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정비와 품질급수가열기 TTD·DCA란? 저압·고압 차이, 추기량 계산과 성능 저하 원인급수가열기의 저압·고압 차이, 추기량 계산 방법, TTD·DCA로 튜브 오염·수위·벤트 이상을 구분하는 법을 정리합니다. 일본어 용어 대응표, 점검 체크리스트, 일본 공급사에 보낼 질문도 담았습니다.2026. 10. 25.
도면과 사양일본 도면 보는 법: JIS B 0001 표제란·제3각법·キリ 기호 정리일본 고객·협력사의 기계도면을 읽는 법. 일본어 표제란 용어 대조표, 제3각법, 선의 종류, C 모따기, キリ·ザグリ 가공 지시, H7/g6, KS와의 관계, 체크리스트와 질문 목록까지 정리합니다.2026. 10. 24.
정비와 품질DRBFM이란? FMEA와의 차이, 설계 검토(DR) 6단계와 작성 예·양식일본 고객이 요구하는 DRBFM과 설계 검토(DR)를 정리합니다. FMEA와의 차이, DR 6단계 진행법, 단계별 체크리스트, 변경점·변화점, 워크시트 작성 예와 양식, 일본 고객에게 확인할 질문까지 담았습니다.2026. 10. 23.
일본 기술MLCC 제조공정 10단계와 무라타·TDK 등 일본 기업이 강한 이유MLCC(적층세라믹커패시터)가 만들어지는 10단계 공정, 박층화로 용량이 커지는 원리, 일본 기업이 강한 이유, mm·인치·삼성전기 사이즈 코드 대조와 조달 체크리스트를 정리합니다.2026. 10. 23.
일본 기업일본 반도체·전자부품 기업 순위: 매출·강점·M&A 정리도쿄일렉트론, 무라타, TDK, 키옥시아, 르네사스 등 일본 반도체·전자부품·장비 기업을 2026년 3월기 매출로 정리하고, 강점과 M&A로 바뀐 브랜드, 한국 기업과의 관계, 2019년 수출규제 이후 흐름까지 설명합니다.2026. 10. 23.
일본 기술일본 세계 점유율 1위 제품: 반도체 소재·장비부터 MLCC까지일본 기업이 세계 점유율 1위인 반도체 소재·장비, MLCC, 베어링 등을 출처·기준·연도와 함께 정리. 2019년 수출관리 강화 이후 흐름과 조달 체크리스트도 담았습니다.2026. 10. 23.
일본 기술반도체 후공정 흐름과 일본 장비·소재 기업: 첨단 패키징까지반도체 후공정을 웨이퍼 테스트부터 파이널 테스트까지 정리하고, HBM·CoWoS 등 첨단 패키징이 중요해진 이유와 디스코·어드반테스트·레조낙 등 일본 장비·소재 기업의 위치, 평가 전 체크리스트를 소개합니다.2026. 10. 23.
일본 기업일본 히든 챔피언 기업: 글로벌 니치 톱 100선과 공급사 찾는 법일본의 니치 톱 기업(히든 챔피언)이란 무엇인지, 경제산업성 GNT 100선 선정 기준, 분야별 사례, 2019년 수출규제의 교훈, 공급사에 확인할 질문을 정리합니다.2026. 10. 23.