Substrats FC-BGA : TOPPAN à Singapour, Ibiden et Shinko
Vous comparez des sources pour un substrat de grande taille et à nombre de couches élevé, destiné à une puce d'IA ou de réseau. Trois annonces japonaises sont sur votre bureau : TOPPAN annonce au moins 2,5 fois, un article du Nikkei donne environ 2,5 fois pour Ibiden, et Shinko environ 50 % de plus.
Ces chiffres ne permettent pas de classer les fournisseurs. Chacun repose sur une base différente, un périmètre de produits différent et, quand elle est indiquée, une unité différente. Il est plus utile de comparer où chaque fournisseur ajoute de la capacité, avec qui le projet est partagé, et ce que cela change pour votre référence.
Ce guide compare les trois fabricants japonais de substrats FC-BGA (flip-chip ball grid array), en commençant par la nouvelle usine de TOPPAN à Singapour. Il se termine par une liste de contrôle, une liste de questions à poser aux fournisseurs et un modèle d'e-mail de demande que vous pouvez réutiliser.
Sommaire
- Trois fournisseurs japonais de substrats FC-BGA en un coup d'œil
- Pourquoi les multiples de capacité ne sont pas comparables
- Substrats FC-BGA et ABF : petite introduction
- Pourquoi les substrats pour l'IA consomment la capacité plus vite
- Les trois plans d'extension en détail
- Japon ou étranger : expliquer le risque lié aux sites en interne
- Ce que les acheteurs et les ingénieurs doivent vérifier
- Limites de ce guide
- FAQ
- Sources
Trois fournisseurs japonais de substrats FC-BGA en un coup d'œil
Les trois augmentent leur capacité pour les puces haute performance. La figure 1 montre en quoi ils diffèrent par les sites et les partenaires.
Tous trois augmentent leur capacité, mais avec des choix de sites et de partenaires différents.
Ne classez pas ces chiffres de capacité les uns par rapport aux autres : bases, produits et unités diffèrent. D'après les avis des entreprises et les articles de presse disponibles au 2 novembre 2026. Chez ces entreprises, l'exercice 2027 va d'avril 2027 à mars 2028.
La différence la plus nette est géographique : TOPPAN ajoute une deuxième région, avec son plus gros client comme partenaire. Ibiden concentre ses nouveaux investissements dans la préfecture de Gifu et sur des usines existantes, y compris à l'étranger. Shinko se développe dans la préfecture de Nagano avec un soutien de l'État.
Pourquoi les multiples de capacité ne sont pas comparables
Avant de mettre l'un de ces chiffres dans une présentation, séparez ce que chacun mesure. Le tableau ci-dessous place côte à côte les chiffres publiés.
| Fournisseur | Chiffre annoncé | Base | Périmètre | Unité | Origine |
|---|---|---|---|---|---|
| TOPPAN | Au moins 2,5 fois d'ici l'exercice 2027 | Exercice 2022 | Ensemble de l'activité FC-BGA | Non précisée | Communiqué de l'entreprise |
| TOPPAN (Niigata) | 2 fois | Premier semestre de l'exercice 2022 | Usine de Niigata uniquement | Non précisée | Communiqué de l'entreprise |
| Ibiden | Environ 2,5 fois d'ici l'exercice 2028 | Niveau actuel au moment de l'article (début 2026) | Substrats pour serveurs d'IA | Surface | Article du Nikkei, et non avis de l'entreprise |
| Shinko | Environ 50 % de plus (environ 1,5 fois) | Niveau d'octobre 2021 | Boîtiers de type flip-chip | Non précisée | Avis de l'entreprise, 2021 |
Le « 2,5 fois » commun à TOPPAN et Ibiden est une coïncidence, pas un résultat comparable. Quatre différences font obstacle.
- Base : l'exercice 2022 et le « niveau actuel en 2026 » sont séparés de plusieurs années ; une base plus récente inclut déjà les extensions précédentes.
- Périmètre : l'ensemble d'une activité FC-BGA n'est pas la même chose que les seuls substrats pour serveurs d'IA.
- Unité : une surface ne se compte pas comme un nombre de pièces, et trois des quatre chiffres n'indiquent pas d'unité.
- Source et ancienneté : un communiqué d'entreprise, un article de presse et un plan vieux de cinq ans sont des preuves de natures différentes.
Si vous lisez les documents japonais d'origine, ou les faites traduire, quelques termes décident de la façon de lire un chiffre.
| Terme japonais | Sens | Pourquoi c'est important |
|---|---|---|
| 年度 (nendo) | Exercice fiscal | En général d'avril à mars : l'exercice 2027 se termine en mars 2028 |
| 2022年度比 (nisen-nijuni nendo hi) | Par rapport à l'exercice 2022 | Désigne une base fixe |
| 現行比 (genko hi) / 足元 (ashimoto) | Par rapport au niveau actuel / le niveau actuel | La base se déplace avec la date de la déclaration |
| menseki besu (« base surface ») | En surface | Ce n'est pas le nombre de substrats |
| 開所 (kaisho) | Inauguration d'un site | Ce n'est pas le démarrage de la production |
| 順次稼働 (junji kado) | Mise en service par étapes | Vérifiez le calendrier de chaque étape |
| 認定 (nintei) | Homologation ou qualification | Peut désigner l'approbation d'un plan par l'État ou la qualification d'une pièce par un client |
Substrats FC-BGA et ABF : petite introduction
Un substrat FC-BGA est le substrat de boîtier placé entre une puce et la carte mère. Il sert pour les CPU, les GPU, les accélérateurs d'IA et les puces réseau. Son rôle est de convertir le pas des connexions tout en transportant signaux et alimentation.
Une puce haute performance peut compter de plusieurs milliers à plusieurs dizaines de milliers de connexions, espacées d'environ l'épaisseur d'un cheveu, et le câblage d'une carte mère ne peut pas être aussi fin. Le substrat redistribue ces connexions par étapes. « Flip chip » signifie que la puce est montée face vers le bas sur de minuscules bumps (plots de report), et « BGA » qu'une grille de billes de brasure en face inférieure assure la liaison avec la carte.
La figure 2 montre les couches sur une coupe simplifiée.
Les fines connexions de la puce s'écartent à l'intérieur du substrat avant d'atteindre la carte mère.
Le nombre de couches et l'épaisseur varient selon le produit. Schéma de principe, hors échelle.
La structure build-up alterne câblage en cuivre et isolant de part et d'autre d'une âme centrale. Plus il y a de couches, plus il y a de chemins de routage, ce qui permet au substrat de porter une grande puce à nombreuses connexions.
L'isolant habituel est l'Ajinomoto Build-up Film (ABF), lancé en 1999, dont les versions minces font environ 10 micromètres par couche. Ajinomoto estime sa part mondiale dans les isolants pour FC-BGA à environ 95 % et indique que l'ABF est utilisé dans la plupart des PC et serveurs haute performance dans le monde. Vous verrez aussi « substrat ABF » dans la presse spécialisée pour ce que les fournisseurs appellent un substrat FC-BGA.
Les termes varient aussi selon les fournisseurs. Shinko appelle son produit un « flip-chip type package » (boîtier de type flip-chip) ; vérifiez donc que ses chiffres couvrent bien le même substrat que celui que vous achetez.
Le montage de la puce et l'encapsulation du boîtier relèvent des étapes finales (back-end) ; les fabricants de substrats se situent entre les fournisseurs de matériaux et cette étape d'assemblage.
Pourquoi les substrats pour l'IA consomment la capacité plus vite
La demande ne se résume pas au nombre de substrats commandés. Chaque substrat pour l'IA est aussi plus grand et plus difficile à fabriquer, comme le résume la figure 3.
Chaque substrat pour l'IA est plus grand et compte plus de couches : la même ligne en produit donc moins.
Tendances générales. La taille et le nombre de couches réels varient selon le produit.
C'est pourquoi un chiffre en surface renseigne mieux sur la charge qu'un simple nombre de substrats. En 2024, TOPPAN a lui aussi cité la charge de production liée à l'agrandissement des substrats de boîtier parmi les raisons de créer un nouveau site. Selon Counterpoint Research, les substrats pour l'IA dépassent désormais 100 × 100 mm et passent de plus de 20 à plus de 40 couches, et un rendement plus faible laisse l'offre utilisable en dessous de la capacité nominale.
Voici un exemple fictif pour visualiser la géométrie. Supposons qu'une ligne ait une capacité fixée en surface et que votre boîtier passe de 50 × 50 mm à 100 × 100 mm. Chaque substrat occupe alors quatre fois plus de surface : la ligne en produit au plus un quart, avant toute perte due à un rendement plus faible ou à des couches supplémentaires.
Quelle est l'ampleur de la pénurie ?
Les estimations publiées s'accordent sur la direction, pas sur l'ampleur. Le communiqué de l'EDB sur l'usine de Singapour décrit la capacité en substrats avancés comme un goulot d'étranglement persistant. Considérez ce qui suit comme des prévisions et des informations de presse, non comme des données mesurées.
- Counterpoint Research (mars 2026) : un déficit en substrats ABF d'environ 10 % au second semestre 2026, qui atteindrait environ 20 % en 2027 avant l'arrivée de nouvelles usines.
- Un courtier américain, cité par le Economic Daily News de Taïwan (avril 2026) : des déficits de 3 % en 2026 et de 10 % en 2027.
- TrendForce, d'après 36Kr : des délais d'approvisionnement de 48 à 56 semaines pour les substrats ABF, contre 12 semaines lorsque l'offre et la demande sont équilibrées. L'article précise que cela peut ne pas valoir pour toutes les spécifications ni tous les clients.
- Le président d'Unimicron (octobre 2026) : les délais pour certains équipements clés atteignent 30 mois, et les matériaux critiques pourraient manquer de 20 % en 2027.
Le marché dans son ensemble paraît plus calme que ces chiffres ne le suggèrent. La figure 4 montre une prévision couvrant toutes les applications, où les PC restent le premier débouché avec environ 40 %.
Une estimation table sur une croissance un peu inférieure à 10 % par an.
QYResearch (octobre 2025, référencé par GII). Toutes applications confondues, PC compris, pas seulement l'IA. La barre hachurée est une prévision.
Une croissance à ce rythme n'explique pas à elle seule une pénurie. La lecture la plus probable est que les tensions se concentrent sur les substrats de grande taille à nombre de couches élevé, où la répartition évolue vers des produits plus difficiles à fabriquer. Interrogez vos fournisseurs sur votre taille et votre nombre de couches précis, pas sur le « FC-BGA » en général.
Les trois plans d'extension en détail
Chaque plan ci-dessous s'en tient à ce que les entreprises ou des organes de presse identifiés ont publié. Tout ce qui n'y figure pas est une question à poser au fournisseur.
TOPPAN : Singapour avec Broadcom
TOPPAN Holdings a tenu la cérémonie d'inauguration le 29 septembre 2026. L'exploitant est Advanced Substrate Technologies (AST), une coentreprise de TOPPAN et de Broadcom d'après l'EDB. La presse spécialisée désigne Broadcom comme le plus gros client FC-BGA de TOPPAN.
C'est la première usine FC-BGA du groupe TOPPAN hors du Japon, et l'EDB la présente comme la première de Singapour pour les substrats FC-BGA haut de gamme. Les principaux faits sont les suivants.
- Lieu : près du Jurong Lake District, à Singapour
- Taille : environ 95 000 m² de surface de plancher totale ; environ 70 000 m² en service lors de la première phase
- Produits : substrats FC-BGA de grande taille et à nombre de couches élevé pour l'IA et le réseau
- Calendrier : travaux commencés en mars 2024 ; production prévue en décembre 2026
- Personnel : 315 salariés fin septembre 2026, dont plus de 200 ingénieurs et techniciens hautement qualifiés
- Également prévu : des fonctions de R&D et des liens de formation avec des établissements d'enseignement locaux
- Non communiqués par l'entreprise : le montant de l'investissement et la répartition du capital, même si la presse avance parfois des montants
Lisez le calendrier avec soin. Broadcom indique que l'installation a été achevée trois mois plus tôt que prévu, mais la date de production de décembre 2026 correspond au démarrage « fin 2026 » annoncé par TOPPAN en mars 2024. Un bâtiment livré en avance ne vous dit pas quand votre pièce sera expédiée.
La figure 5 replace Singapour dans l'histoire plus longue de Niigata.
La capacité a crû sur un seul site, à Niigata ; un second site suit en 2026.
D'après les communiqués de TOPPAN Holdings du 14 mars 2024, du 17 décembre 2025 et du 30 septembre 2026.
La nouvelle ligne de Niigata a démarré en janvier 2026. TOPPAN indique qu'elle prend en charge les matériaux à faible constante diélectrique et un traitement de surface du cuivre pour les signaux rapides, et qu'elle traite des substrats trop grands pour les plateaux (trays) normalisés JEDEC. Les deux sites ensemble doivent permettre d'atteindre l'objectif de l'exercice 2027.
Ibiden : environ 500 milliards de yens, centrés sur Gifu
En février 2026, Ibiden a approuvé environ 500 milliards de yens (Md JPY) d'investissement dans son activité électronique pour les exercices 2026 à 2028, afin d'augmenter la capacité en substrats de boîtiers de circuits intégrés haute performance, principalement pour les serveurs. Plutôt qu'une enveloppe unique, le plan comporte deux volets, qui incluent tous deux des usines existantes à l'étranger. La mise en service se fait par étapes à partir de l'exercice 2027.
- Premier volet, environ 220 Md JPY : usine de Gama (Ogaki, préfecture de Gifu) et usines existantes. Le bâtiment a été achevé à l'exercice 2023, et Ibiden a décidé d'investir pour la production en série après s'être accordée sur une orientation avec ses clients.
- Second volet, environ 280 Md JPY : usine d'Ono (Ono, préfecture de Gifu) et usines existantes, annoncé le 26 février 2026.
Ono est le plus grand site d'Ibiden au Japon par la superficie, avec environ 150 000 m² parmi huit sites, selon le quotidien Gifu Shimbun. Il a ouvert le 10 octobre 2025, et la production en série de substrats pour serveurs d'IA y a démarré par étapes à partir de ce mois. Les sources en anglais écrivent le nom « Ono » comme « Ohno ».
Hors du Japon, Ibiden fabrique des substrats de boîtiers de circuits intégrés dans la province de Batangas (Philippines) et à Penang (Malaisie). Son plan associe donc de grands sites au Japon et des usines existantes à l'étranger. La question de savoir si votre produit peut être fabriqué dans ces usines étrangères est distincte.
Shinko Electric Industries : quatre usines à Nagano
Shinko est basée à Nagano, et les boîtiers de type flip-chip sont son produit principal. En octobre 2021, elle a annoncé 140 Md JPY pour les exercices 2022 à 2025, pour ajouter un nouveau site à Chikuma aux usines de Kohoku et de Wakaho (Nagano) et à l'usine de Takaoka (Nakano). Le plan visait à relever la capacité d'environ 50 %, Chikuma devant démarrer par étapes à partir de l'exercice 2024.
En 2023, Shinko a ajouté, à Chikuma, un bâtiment distinct de 53,3 Md JPY pour les boîtiers de nouvelle génération, dont la mise en service est prévue en juillet 2029. En juin 2023, le ministère japonais de l'Économie, du Commerce et de l'Industrie (METI) a reconnu ce projet comme plan d'assurance d'approvisionnement au titre de la loi sur la promotion de la sécurité économique, avec une subvention pouvant atteindre 17,8 Md JPY.
L'actionnariat a lui aussi changé. Shinko, ancienne filiale de Fujitsu, a été rachetée par offre publique d'achat par JICC-04, un véhicule de JIC Capital, en mars 2025, puis retirée de la cote le 6 juin 2025. Nous n'avons trouvé aucun nouvel objectif de capacité depuis ; demandez donc directement à Shinko où en est le plan de 2021.
La figure 6 met côte à côte les montants publiés. Comme les périodes et les périmètres diffèrent, ce n'est pas un classement de ceux qui investissent le plus.
Les périodes et les périmètres diffèrent : les montants ne sont pas directement comparables.
Les 140 Md JPY et les 53,3 Md JPY de Shinko ont été annoncés comme deux plans distincts et ne sont pas additionnés ici. D'après les avis des entreprises et la presse.
Japon ou étranger : expliquer le risque lié aux sites en interne
Si vous devez présenter à votre direction le plan de continuité d'activité (PCA, ou BCP) et le risque géopolitique, commencez par les compromis. La figure 7 est une vue générale, pas une déclaration de l'une de ces entreprises.
Chaque voie a des atouts et des risques, et chaque entreprise choisit selon sa situation.
Comparaison générale. Pour ce que chaque entreprise a réellement déclaré, voir les sections ci-dessus.
Il serait trop simple de présenter TOPPAN comme l'acteur tourné vers l'étranger et les autres comme des acteurs japonais. Les résumés suivants sont plus proches des faits et peuvent figurer tels quels dans une note interne.
- TOPPAN : Niigata était son seul site FC-BGA ; un même investissement devait donc ajouter de la capacité et un second lieu. Son communiqué de 2024 cite la répartition du risque géopolitique et du risque de catastrophe naturelle dans un PCA à deux sites. Un client partenaire rend aussi la demande du nouveau site plus prévisible.
- Ibiden : ses nouveaux investissements sont centrés sur deux grands sites de Gifu, en réutilisant des terrains et des bâtiments qu'elle possède déjà, et le plan couvre aussi des usines existantes à l'étranger.
- Shinko : les quatre usines citées dans son plan sont toutes dans la préfecture de Nagano, avec une subvention publique et un rachat par JIC Capital.
TOPPAN n'a pas publié de comparaison de coûts ou de fiscalité expliquant son choix de Singapour ; soyez donc prudent avant d'avancer d'autres raisons que celles-ci. Rappelez-vous aussi qu'un second site vous protège peu tant que votre référence n'y est pas qualifiée.
Le Japon n'est d'ailleurs qu'une partie du marché. QYResearch cite parmi les principaux fabricants Unimicron, Ibiden, AT&S, Nan Ya PCB et Shinko, les cinq premiers représentant environ 74 % du marché. La presse fait aussi état de nouveaux investissements chez les Taïwanais Unimicron, Kinsus et Nan Ya PCB, et d'un partenariat d'octobre 2026 entre Samsung Electro-Mechanics et NVIDIA sur les substrats ABF.
Ce que les acheteurs et les ingénieurs doivent vérifier
Une même annonce soulève des questions différentes selon votre fonction.
La figure 8 classe ces questions selon ce que chaque fonction peut effectivement traiter.
Commencez par la carte qui correspond à votre poste.
Les fournisseurs de matériaux et d'équipements doivent raisonner à rebours à partir de la date de début de production, car la qualification et le support local peuvent devenir des conditions pour travailler avec un site à l'étranger. Pour les acheteurs, davantage de sites peut stabiliser l'approvisionnement, mais si le site d'expédition change, vérifiez les écarts de qualité et de conditions logistiques.
Liste de contrôle avant de comparer des fournisseurs
Passez en revue ces points avant qu'un chiffre de capacité n'entre dans une décision d'achat.
- Chiffre : la base, la date de fin, le périmètre de produits et l'unité sont tous identifiés
- Source : déclaration de l'entreprise ou article de presse, et sa date
- Adéquation : vos dimensions de boîtier, votre nombre de couches et vos exigences de matériaux entrent dans la capacité dont il est question
- Site : le site d'expédition est nommé pour votre référence, pas seulement pour l'entreprise
- Allocation : la capacité ouverte à votre entreprise est distinguée de celle déjà liée à d'autres clients
- Qualification : le périmètre, la durée et les échantillons nécessaires sont confirmés pour chaque site
- Délai d'approvisionnement : un chiffre est donné pour votre spécification, avec ses hypothèses
- Amont : le fournisseur a traité le risque sur l'ABF, le tissu de verre et les autres matériaux sous tension
- Continuité : la solution de repli après une catastrophe ou une restriction commerciale est écrite
- Logistique : les Incoterms, les droits de douane et les contrôles à l'exportation sont vérifiés pour chaque site d'expédition
Questions à poser à un fournisseur japonais de substrats
Les plans publiés n'y répondront pas : envoyez ces questions tôt. Sous forme de liste écrite avant une réunion, elles laissent aussi au fournisseur le temps de les faire circuler en interne.
- Capacité : votre chiffre de capacité est-il exprimé en surface, en nombre de pièces ou dans une autre mesure ? Quelle base et quel périmètre de produits couvre-t-il ?
- Allocation : quelle capacité peut-elle être réservée à un client comme nous, et à partir de quel trimestre ? Quel engagement exigez-vous ?
- Sites : quelle usine fabriquerait notre pièce ? Une seconde usine peut-elle la fabriquer, et est-elle prête aujourd'hui ?
- Coentreprises (TOPPAN/AST) : la capacité de l'usine de Singapour est-elle ouverte à d'autres clients que Broadcom, et à quelles conditions ?
- Qualification : que suppose la qualification sur un second site, combien de temps cela prend-il et que faut-il de notre part ? Un transfert de site déclencherait-il un avis de modification ?
- Spécifications : quelles sont vos limites actuelles en dimensions de boîtier et en nombre de couches ? Vos hypothèses de rendement et de délai changent-elles à proximité de ces limites ?
- Délai d'approvisionnement : quel est le délai actuel pour notre spécification, et quelle est votre prévision pour les quatre prochains trimestres ?
- Matériaux : le film ABF et le tissu de verre sont-ils sécurisés pour les volumes dont nous parlons ? Existe-t-il des alternatives approuvées ?
- Continuité : quel est votre PCA si une usine s'arrête après un séisme ou une autre catastrophe ? Pouvez-vous partager vos objectifs de reprise ?
Modèle d'e-mail de demande
Adaptez ce modèle pour un premier contact. Complétez les crochets et retirez tout ce que votre accord de confidentialité (NDA) ne vous permet pas de partager.
Objet : Demande concernant des substrats FC-BGA : capacité, site et qualification pour [type de produit]
Madame, Monsieur [Nom],
Nous évaluons des fournisseurs de substrats FC-BGA pour [application], avec un début de production autour de [trimestre/année]. Nos exigences générales figurent ci-dessous ; des précisions pourront suivre sous NDA.
- Dimensions du boîtier : [mm x mm]
- Nombre de couches : [build-up/core]
- Exigences de matériaux : [diélectrique, autres]
- Volume estimé : [pièces/trimestre]
Pourriez-vous nous indiquer :
- si cette spécification entre dans vos capacités actuelles, et dans quelle usine
- si une seconde usine pourrait la fabriquer, et à quelle échéance
- quelle capacité pourrait être réservée, à partir de quand et moyennant quel engagement
- ce que la qualification exigerait de notre part et sa durée dans chaque usine
- votre délai d'approvisionnement actuel pour cette spécification
Si c'est plus simple, nous serions heureux d'en discuter lors d'un appel. Nous vous serions reconnaissants de nous adresser une première réponse avant le [date].
Cordialement,
[Nom, fonction, société]
Limites de ce guide
Cette comparaison est un point de départ pour vos questions, pas un classement de fournisseurs. Gardez ces limites à l'esprit.
- Elle reflète les avis publics et les articles de presse disponibles au 2 novembre 2026 ; les plans peuvent changer.
- Certains chiffres viennent de la presse ou d'études de marché, et les estimations de pénurie et de délais varient fortement. Votre allocation et votre délai réels ne viennent que du fournisseur.
- Elle couvre trois fabricants japonais. Les fournisseurs de Taïwan, de Corée du Sud et d'Europe demandent un examen à part.
- Les compromis de la figure 7 et les tendances de la figure 3 sont généraux et peuvent ne pas s'appliquer à un produit ou à une usine donnés.
- Les contrôles à l'exportation, les droits de douane et les clauses contractuelles dépendent de votre produit et de votre pays ; ils relèvent de vos équipes juridiques et de conformité commerciale. Nous n'avons pas recherché d'équivalence avec des normes NF EN : la qualification d'un substrat repose en pratique sur les spécifications du client et les référentiels de la branche.
FAQ
Que signifie FC-BGA ?
Flip chip ball grid array. Le nom combine deux modes de connexion : la puce est montée face vers le bas sur des bumps, et des billes de brasure disposées en grille en face inférieure assurent la liaison avec la carte.
Quels sont les principaux fournisseurs de substrats FC-BGA ?
Au Japon, les principaux fabricants sont TOPPAN, Ibiden et Shinko Electric Industries. Les grands noms mondiaux cités par QYResearch sont Unimicron, Ibiden, AT&S, Nan Ya PCB et Shinko, et la presse mentionne aussi Kinsus et Samsung Electro-Mechanics.
Y a-t-il une pénurie de substrats FC-BGA ?
Les prévisions publiées l'indiquent pour les substrats ABF, avec des ampleurs variables : Counterpoint Research projette environ 20 % en 2027, tandis qu'un courtier américain cité dans la presse taïwanaise projette 10 %. Les tensions semblent concentrées sur les substrats de grande taille à nombre de couches élevé ; interrogez donc vos fournisseurs sur votre propre spécification.
Les chiffres de 2,5 fois de TOPPAN et d'Ibiden sont-ils comparables ?
Non. Celui de TOPPAN couvre l'ensemble de son activité FC-BGA par rapport à l'exercice 2022, sans unité précisée. Celui d'Ibiden, rapporté par le Nikkei, couvre les substrats pour serveurs d'IA, en surface, par rapport au niveau actuel.
Qu'est-ce que l'ABF dans un substrat FC-BGA ?
L'ABF est l'Ajinomoto Build-up Film, un film isolant lancé en 1999 qui sépare les couches de câblage dans la structure build-up. Ajinomoto estime sa part mondiale dans les isolants pour FC-BGA à environ 95 %.
Sources
- Ouverture de l'usine de Singapour : communiqué de TOPPAN Holdings (30 septembre 2026, en anglais)
- Coentreprise, première usine à Singapour, déclaration sur l'offre et commentaire de Broadcom : Conseil de développement économique de Singapour, « AST Completes Singapore's First High-End FC-BGA Substrate Facility » (en anglais)
- Début des travaux et plus gros client : Evertiq, « Broadcom and TOPPAN JV Opens FC-BGA Substrate Plant in Singapore » (30 septembre 2026, en anglais)
- Projet de Singapour, PCA et charge de production : communiqué de TOPPAN Holdings (14 mars 2024, en japonais)
- Nouvelle ligne de Niigata : communiqué de TOPPAN Holdings (17 décembre 2025, en anglais)
- Production en série de Niigata depuis 2014 : communiqué de TOPPAN Holdings (17 décembre 2025, en japonais)
- Plan d'investissement d'Ibiden : avis d'Ibiden (février 2026, en japonais)
- Second volet d'Ibiden : résumé de FilingReader de l'annonce d'Ibiden (26 février 2026, en anglais) ; Logistics Today (27 février 2026, en japonais)
- Article sur la capacité d'Ibiden : Nikkei (février 2026, en japonais)
- Usine d'Ono : Evertiq (15 octobre 2025, en anglais) ; Gifu Shimbun (octobre 2025, en japonais)
- Sites d'Ibiden à l'étranger : avis d'Ibiden (septembre 2022, en japonais)
- Plan d'investissement de Shinko : avis de Shinko Electric Industries (4 octobre 2021, en japonais)
- Bâtiment de Chikuma et subvention : Shinano Mainichi Shimbun (juin 2023, en japonais)
- Retrait de la cote de Shinko : page investisseurs de Shinko Electric Industries (en japonais) ; communiqué de Fujitsu (janvier 2025, en anglais)
- ABF : Ajinomoto, « Qu'est-ce que l'ABF ? » (en japonais)
- Taille du marché et principaux fabricants : QYResearch, référencé par GII (octobre 2025, en japonais)
- Évolution de la taille des substrats et prévision de pénurie : Counterpoint Research, « From T-Glass Crisis to Capacity Erosion » (11 mars 2026, en anglais)
- Prévision de pénurie d'un courtier : Economic Daily News (23 avril 2026, en chinois)
- Délais d'approvisionnement et investissements d'autres fournisseurs : 36Kr (en anglais)
- Propos du président d'Unimicron : TrendForce News (20 octobre 2026, en anglais)
Article original en japonaisCe guide est adapté d’un article de MONOSCOPE écrit pour les lecteurs au Japon : FC-BGA基板、TOPPANはシンガポールへ｜イビデン・新光と増産戦略を比較
À propos de la rédaction
Rédaction de MONOSCOPEFOUNDER & EDITORUne dizaine d’années chez un fabricant d’équipements industriels et dans une société d’ingénierie d’usines, à la proposition, à la conception et à la mise en service d’équipements, puis un passage au marketing numérique. Aujourd’hui, conseil web auprès de fabricants B2B pour les aider à expliquer clairement leurs produits et leurs technologies. Titulaire des licences nationales japonaises d’Energy Manager et d’ingénieur électricien en chef de troisième classe.
Un blog d’ingénierie tenu depuis 2017 (plus de 500 articles) et une chaîne YouTube en japonais d’environ 20 000 abonnés. Chaque guide est rédigé du point de vue de l’atelier japonais et vérifié au regard des normes citées.
