半導体製造

シリコンウェハ上に微細な回路を形成する前工程と、切断・組立・検査を行う後工程からなる半導体の製造技術を扱う。製造装置や材料の分野では日本企業が高い世界シェアを持つ。国内での新工場建設が相次ぎ、関連人材の需要が高まっている。