電子部品・半導体の企業

電子部品・半導体の企業

電子部品・半導体業界を構成する半導体・電子部品・製造装置などの企業を紹介します。事業領域・規模・地域・技術領域から企業を探し、関連する記事とあわせて業界の全体像をつかむことができます。

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主要企業の事業と会社全体の規模を知る

電子部品・半導体の業種ページで紹介している主要8社の、事業の中身と会社全体の規模を決算資料の数字で並べました。業界の企業を網羅した一覧ではなく、並びは順位でもありません。

売上・従業員数は会社全体(連結)の数字で、この業種以外の事業も含みます。この業種の事業だけの規模や市場シェアは、この表からは比べられません。決算期・会計基準が違い、利益率には一時的な要因が入ることもあります。海外売上の割合は販売先の地域の割合で、海外で働く人の割合ではありません。仕事内容・働き方や、製品の仕様・品質・供給の条件は、各社の公式情報で確かめてください。

会社主な事業・製品売上(連結・会社全体)営業利益率従業員数(連結)海外売上の割合決算期
TDK電子部品メーカー受動部品・エナジー応用製品(二次電池)・センサ応用製品・磁気応用製品25,048億円売上高10.9%106,545人92.7%2026年3月期IFRS
村田製作所電子部品メーカーコンポーネント(積層セラミックコンデンサ、インダクタ・EMIフィルタ)・デバイス・モジュール(高周波・通信、エナジー・パワー、機能デバイス)18,309億円売上収益15.4%一時的な要因を含む(下の注記)74,302人92.7%2026年3月期IFRS
アルプスアルパイン電子部品メーカーコンポーネント事業(スイッチ、アクチュエーター等)・センサー・コミュニケーション事業・モビリティ事業(車載モジュール、インフォテインメント)10,195億円売上高4.1%25,924人88.3%2026年3月期日本基準
太陽誘電電子部品メーカーコンデンサ(積層セラミックコンデンサ)・インダクタ・複合デバイス3,553億円売上高5.6%20,604人94.2%2026年3月期日本基準
キオクシアホールディングス半導体メーカーSSD & ストレージ・スマートデバイス向けメモリ・BiCS FLASH(3次元NAND)23,376億円売上収益37.2%会社の独自指標とは異なる(下の注記)15,218人88.7%2026年3月期IFRS企業研究を読む →
ルネサスエレクトロニクス半導体メーカー自動車向け(車載マイコン・R-Car)・産業・インフラ・IoT向け(マイコン・電源IC・データセンター向け)13,212億円売上収益15.2%営業利益(IFRS)で計算21,629人79.6%2025年12月期IFRS企業研究を読む →
ローム半導体メーカーLSI・半導体素子(パワーデバイス、トランジスタ、ダイオード等)・モジュール(プリントヘッド等)4,812億円売上高2.3%一時的な要因を含む(下の注記)21,756人69.8%2026年3月期日本基準
ソシオネクスト半導体メーカーカスタムSoC(Solution SoC)の製品売上・SoC設計開発のNRE売上2,008億円売上高6.2%2,469人63.1%2026年3月期日本基準

2026年10月10日時点で確認した、各社の公表済みの通期決算です。

数値の出典と注意点を見る
  • 村田製作所:営業利益には表面波フィルタ事業ののれん減損437.98億円を含む減損損失504.14億円(その他の費用)が含まれる
  • キオクシアホールディングス:IFRS営業利益ベース。会社は別にNon-GAAP営業利益8,761.7億円(非経常項目等を調整、監査対象外)を開示しており、こちらだと利益率37.5%
  • ルネサスエレクトロニクス:表はIFRS営業利益(201,166百万円、利益率15.2%)。会社が業績説明で用いるNon-GAAP営業利益は3,869億円(Non-GAAP売上収益13,185億円に対し29.3%)。差の主因は買収で生じた無形資産等の償却費(1,114億円)、株式報酬費用(371億円)、企業買収関連費用など非経常項目(399億円)をNon-GAAPでは除外していること(決算短信の調整表)
  • ローム:当期より減価償却方法を定率法→定額法に変更し営業利益が155.54億円増加。営業黒字化(前期は△400.6億円)。別途、特別損失に減損損失1,936億円を計上し当期純損失△1,584億円
  • ソシオネクスト:新製品量産開始による原価率上昇で営業利益は前期比50.6%減
  • TDK(2026年3月期):有価証券報告書
  • 村田製作所(2026年3月期):決算短信、決算短信
  • アルプスアルパイン(2026年3月期):決算短信、有価証券報告書
  • 太陽誘電(2026年3月期):決算短信、有価証券報告書
  • キオクシアホールディングス(2026年3月期):決算短信、有価証券報告書
  • ルネサスエレクトロニクス(2025年12月期):会社のIRページ、会社のIRページ
  • ローム(2026年3月期):決算短信、有価証券報告書
  • ソシオネクスト(2026年3月期):決算短信、IR資料(PDF)
  • 営業利益率=営業利益÷売上(編集部の計算)。海外売上の割合は会社の開示か、地域別の売上から編集部が計算したものです。

公表された工場投資

会社場所何をつくる・増やすか公表された投資額主な予定・進捗状況
新光電気工業千葉県 茂原市JDI茂原工場を取得し、半導体パッケージ基板の拠点に発表資料に記載なし2028年度に稼働予定計画発表の内容を記事で読む →
TOPPAN(Broadcomとの合弁)シンガポールFC-BGA基板の新工場発表資料に記載なし2026年9月に開所式。生産の開始は12月の予定開所発表の内容を記事で読む →
岡山村田製作所岡山県 瀬戸内市セラミック原料の生産ライン増設約90億円2028年4月に操業予定計画発表の内容を記事で読む →
リンテック埼玉県 伊奈町半導体関連装置の開発棟約25億円2026年10月に稼働稼働発表の内容を記事で読む →
VSMC(VIS・NXPの合弁)シンガポール300mmウエハー工場(車載・産業向けの成熟プロセス)約78億ドル(当初計画)2026年9月に開所し試作を開始。量産は2027年1〜3月の予定試作開始発表の内容を記事で読む →
キオクシア岩手県 北上市北上工場 第3製造棟(K3棟)発表資料に記載なし2029年度中の稼働が目標計画発表の内容を記事で読む →
マイクロン広島県 東広島市次世代DRAMのクリーンルーム棟約1.5兆円2028年6〜8月に初回出荷予定建設中発表の内容を記事で読む →
三菱電機福岡県 福岡市パワー半導体モジュールの新工場棟約100億円2026年4月に竣工、10月に稼働予定竣工発表の内容を記事で読む →
ラピダス北海道 千歳市2nm世代ロジック半導体の量産工場の投資額は発表資料に記載なし2025年4月に試作ラインを稼働、量産は2027年度後半の予定(量産までに必要な資金は約4兆円超の見込み=経済産業省の資料)試作開始発表の内容を記事で読む →
TSMC(JASM)熊本県 菊陽町熊本第2工場(ロジック半導体)約139億ドル(当初の認定計画)3ナノで2028年に量産と説明建設中発表の内容を記事で読む →

MONOSCOPEの記事で紹介した案件です。投資額と予定は発表時点の計画で、変わることがあります。状況は2026年10月10日時点で、採用の募集や製品の供給の開始を表すものではありません。報道だけの案件は載せていません。すべての工場投資を見る →

関連する統計区分の企業の規模(2021年6月時点)

企業数(会社・個人事業者)5,622企業産業 中分類 28
中小企業の割合97.7%小規模企業は全企業の67.4%
大企業の数1312.33%

総務省・経済産業省「経済センサス‐活動調査」(令和3年)の企業の数を、日本標準産業分類の区分で集計した数字です(対応する区分:中分類28)。中小企業・小規模企業の分け方は中小企業庁の定義(製造業は資本金3億円以下または従業者300人以下、小規模は20人以下)を、調査の従業者数の区切りに当てはめた編集部の集計で、公表された割合ではありません。MONOSCOPEの業種とは対象が違い、上の8社以外の会社の内訳を表すものでもありません。工場などの拠点の数(事業所数)とも違います。業種全体の利益や設備投資は業種のページにあります。