半導体製造

半導体製造

シリコンウェハ上に微細な回路を形成する前工程と、切断・組立・検査を行う後工程からなる半導体の製造技術を扱う。製造装置や材料の分野では日本企業が高い世界シェアを持つ。国内での新工場建設が相次ぎ、関連人材の需要が高まっている。

05USE CASES

主な用途・活用方法

前工程

ウェハ上に回路を形成する

代表記事:半導体製造の主な用途と導入事例 →

後工程

ダイシング・ボンディング・封止を行う

代表記事:半導体製造の主な用途と導入事例 →

検査・計測

微細な欠陥や寸法を測定する

代表記事:半導体製造の主な用途と導入事例 →

材料・ガス供給

高純度の材料やガスを安定供給する

代表記事:半導体製造の主な用途と導入事例 →

06DATA

数字で見る半導体製造

国内での生産と輸出の動きを、公的統計で見ます。国内の生産額で、国内市場の大きさや導入台数を表すものではありません。

半導体製造装置の生産金額(FPD製造装置を除く)2.93兆円2025年・経済産業省
半導体製造装置等の輸出額(HS 8486 全体)4.55兆円2025年・財務省
半導体デバイス・集積回路製造用の機器の輸出額(HS 8486.20)2.77兆円2025年・財務省

生産金額はFPD製造装置を除く国内生産、輸出額は貿易統計の品目区分(HS 8486)で、集計の対象が違います。輸出額÷生産金額で輸出の割合を出すことはできません。

半導体製造装置の生産金額(FPD製造装置を除く)(兆円)

半導体製造装置の生産金額(FPD製造装置を除く)

各年の値はその年を含む最も新しい年報から取った(2015〜16年: 2019年年報 時系列表、2017年: 2021年年報、2018年: 2022年年報、2019〜23年: 2023年年報、2024・25年: 各年報の月別確報値の12か月合計)。2022年1月の調査票改正で品目が組み替えられており、2018年以降は新しい品目区分で遡及表示された値。 フラットパネル・ディスプレイ製造装置は含めていない。 検査装置(ロジックICテスタ等)は別の調査票(電気計測器)に分類され、ここには含まれない。

出典:経済産業省「経済産業省生産動態統計調査(年報)」

半導体製造装置等の輸出額(HS 8486 全体)(兆円)

半導体製造装置等の輸出額(HS 8486 全体)

HS 8486 は半導体・集積回路・フラットパネルディスプレイの製造用機器と部分品(8486.90)を含む(8486.10 ブール・ウエハー製造用、8486.20 半導体デバイス・集積回路製造用、8486.30 FPD製造用、8486.40 第9類注11Cの機器、8486.90 部分品・附属品)。 2015〜2024年は確定値、2025年は確々報(2025年 統計品別表 (輸出 1-12月:確々報))。

出典:財務省「貿易統計(普通貿易統計)統計品別表 輸出 1-12月」

半導体デバイス・集積回路製造用の機器の輸出額(HS 8486.20)(兆円)

半導体デバイス・集積回路製造用の機器の輸出額(HS 8486.20)

HS 8486.20 のみ(ウエハー製造用・FPD用・部分品を除く)。 2015〜2024年は確定値、2025年は確々報(2025年 統計品別表 (輸出 1-12月:確々報))。

出典:財務省「貿易統計(普通貿易統計)統計品別表 輸出 1-12月」

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