デジタル・自動化
DIGITAL & AUTOMATION4テーマデータとロボットで、生産現場の自動化と省人化を進める技術。
生成AI→文章や画像、プログラムを自動で生成するAI。製造業では技術文書の検索・要約、設計や不具合情報のナレッジ活用、プログラム作成支援などへの活用が始まっています。
基礎から読む → 産業用ロボット→溶接・塗装・搬送・組立などを自動で行う装置と、その周辺技術。人と同じ空間で作業できる協働ロボットや、画像認識を組み合わせたピッキングが広がっています。
基礎から読む → 予知保全→振動・温度・電流などのデータから故障の兆候を事前に捉える保全手法。壊れてから直す方法に比べ、設備の停止時間と保全コストを減らせます。
基礎から読む → 検査・計測
INSPECTION & SENSING2テーマつくったものを正しく測り、不良を見逃さないための技術。
AI・画像検査→撮影した画像を機械学習で解析し、傷・汚れ・欠けの良否を自動で判定する技術。従来の画像処理では難しかった不定形な欠陥の検出に強みがあります。
基礎から読む → センサー・計測→温度・圧力・振動・画像など、現場の状態を数値として捉える技術。IoTや予知保全、品質管理を支える基盤で、日本の電子部品メーカーが強い分野です。
基礎から読む → 加工・生産技術
PROCESSING2テーマ素材を削り、積み、仕上げて、狙いどおりの形にする技術。
表面処理→めっき・塗装・熱処理・コーティングなど、部品の表面に機能を持たせる技術。耐食性や耐摩耗性、導電性、外観を高め、製品の寿命と品質を左右します。
基礎から読む → 材料・デバイス
MATERIALS & DEVICES2テーマ性能の土台となる材料と、電子デバイスをつくる技術。
材料技術→金属・樹脂・セラミックス・複合材など、製品の性能を決める材料の技術。軽量化や高強度化、リサイクル性など、求められる特性は用途ごとに多様化しています。
基礎から読む → 半導体製造→ウェハ上に微細な回路をつくる前工程と、切断・組立・検査を行う後工程からなる技術。装置や材料では日本企業が高いシェアを持ち、国内の新工場建設も続いています。
基礎から読む → 設計・シミュレーション
DESIGN & SIMULATION1テーマ試作の前に、パソコン上で形と性能を確かめる技術。
CAD・CAE→3D CADによる設計と、強度・熱・流体などを解析するCAE。試作の回数を減らし、設計の早い段階で性能を確かめられます。デジタルツインの基盤にもなります。
基礎から読む → 社会課題への対応
SOCIAL ISSUES2テーマ脱炭素や人手不足など、業界共通の課題に向き合う技術。
人手不足・省人化→深刻化する製造現場の人手不足と、その対策となる省人化・自動化・多様な人材の活用。作業の標準化や技能伝承、働き方の見直しも重要な打ち手になります。
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