記事一覧

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の製造工程を、原料粉末・スラリー・シート成形から内部電極の印刷、積層・プレス・カット、焼成、外部電極・めっき・検査までの10ステップで解説。構造とClass1・2の違い、薄層化の技術、日本メーカーが強い理由、AIサーバー向け需要も整理します。

ロックアウト・タグアウト（LOTO）とは、保全作業の前にエネルギー源を遮断し、錠（ロックアウト）と札（タグアウト）で固定する安全手順です。安衛則第107条などの根拠、遮断すべきエネルギー、6つの手順、解除と複数人作業のルール、定着のポイントを整理します。

工場レイアウト設計の進め方を、SLPの7ステップで整理。P-Q分析による製品のグループ分けと4つのレイアウト型、From-Toチャートでの物の流れ分析、近接度A〜Xの相互関係、通路80cm以上などの面積の考え方、動線による案の評価、移設と立ち上げ、よくある失敗まで実務目線で解説します。

ラインバランス効率の計算方法と改善手順を解説。タクトタイム・サイクルタイム・ネック工程の違い、編成効率とバランスロス率の式と85〜90％の目安、先行順位図と山積み表を使う6ステップ、ECRSと4つの打ち手、改善前後の数値例、よくある失敗まで整理します。

デザインレビュー（DR）の進め方を、JISの定義と検証・妥当性確認との違い、DR1〜DR6の段階の置き方、1回のDRを回す6ステップ、段階別のチェック観点、参加者の役割で整理。変更点に絞るDRBFMの考え方とワークシートの記入例、形骸化の原因と対策まで実務目線で解説します。

機能安全とは何かを、本質安全との違い、IEC 61508のSILと16フェーズの安全ライフサイクル、ISO 26262の12部構成とASILの決め方、両規格の違い、開発で求められる安全分析・ハードウェア指標・独立した確認、SOTIFや第3版の動向まで全体像で整理します。

鋼の熱処理である焼入れ・焼戻し・焼なまし・焼ならしの違いを比較表で整理。加熱温度と冷やし方の目安、調質や低温焼戻し脆性、焼なましの種類、加工工程での使い分け、図面記号HQ・HT・HA・HNRと外注時の伝え方まで実務目線で解説します。

めっきの種類と違いを、亜鉛・ニッケル・クロム・無電解ニッケルの比較表で整理。電気めっきと無電解めっきの仕組み、犠牲防食や水素脆性、装飾クロムと硬質クロムの違い、六価クロム規制との関係、目的別の選び方まで実務目線で解説します。

機械設計向け3D CADのSOLIDWORKS・iCAD SX・CATIA・Autodesk Fusionを比較。得意な設計対象、取引先とのデータ受け渡し、永久・期間ライセンスと5年間の費用試算、動作環境と運用体制の4つの判断基準と、導入前の5ステップを整理します。

工場の残業が減らない原因を、段取り替え・生産計画の揺れ・属人化・設備と品質のロス・管理の仕組みの5つに分けて整理。内段取りの外段取り化、計画の確定期間、多能工化、残業理由の見える化など現場の対策と、中小製造業の公的事例を紹介します。