記事一覧

2026年度の最低賃金は全国加重平均1,177円（56円増）。主要な工業県の改定額と発効日、製造業の影響率、人件費の試算方法、特定最低賃金との関係、価格転嫁率の現状、業務改善助成金など工場がいま準備することを公的データで整理します。

2026年10月1日から全事業主に義務化されたカスハラ対策。取引先の担当者も「顧客等」に含まれるメーカーが整えるべき5つの措置を、品質クレームとの線引き、取引先への協力依頼、自社が加害側にならない購買・監査の備えまで手順で整理します。

マイクロン広島の新工場（新クリーンルーム棟）はいつ稼働するのかを、2026年7月の起工式（建設はフジタ）、2028年後半の装置搬入、経産省の最大5,360億円の助成など一次情報で整理。約1.5兆円の投資内容と、国内調達約8割の工場が国内サプライヤーと地域にもたらす波及を解説します。

製造業で外国人を雇う制度を、2026年9月時点の公式情報で整理。技能実習から育成就労（2027年4月施行）で変わる転籍・産業分類要件、特定技能「工業製品製造業」17区分の仕組み、制度の選び方、経過措置と実務の注意点を解説します。

中小企業省力化投資補助金を製造業で使う手順を5ステップで解説。2026年9月時点の公募状況、カタログ注文型と一般型の選び方、補助上限と賃上げ要件、省力化指数の計算、事業計画書と審査、交付決定後の注意点まで公式情報をもとに整理します。

FMEAのやり方を、DFMEAとPFMEAの違い、AIAG-VDA版の7ステップ（構造解析・機能解析・故障解析・リスク分析など）、RPNからAPへの変更点、ボルト締結工程の記入例、よくある失敗と対策まで実務目線で解説します。

製品のカーボンフットプリント（CFP）の算定手順を、経済産業省・環境省のCFP実践ガイドに沿って7ステップで解説。Scope3との関係、活動量と排出係数の集め方、配分・カットオフ、取引先から求められたときの確認事項とよくある失敗まで実務目線で整理します。

半導体の後工程とは何かを、ウェーハテストから研削・切断、ボンディング、封止、最終検査までの流れ、パッケージの種類と接続方式、チップレットやHBMなど先端パッケージの構造、AI向けに注目される理由、国内の拠点と担い手まで整理します。

窯業・セラミックス業界の市場規模を、公的統計や業界団体のデータをもとに解説します。セメント需要の推移、半導体向けファインセラミックスの伸び、輸出の動き、脱炭素などのトレンドと今後の見通し、キャリアへの影響まで整理します。

製造オペレーターに必要な知識・スキルと、技能検定やQC検定、危険物取扱者などの役立つ資格、班長や管理職・専門職へのキャリアパス、job tagの統計による年収と将来性、向いている人までを実務目線で解説します。