半導体製造– category –

感光性高分子とは、光を当てると架橋・重合・分解が起きて溶けやすさが変わる高分子です。ポリケイ皮酸ビニルの光架橋、ネガ型とポジ型、半導体のフォトレジストと化学増幅型、プリント基板・印刷版・UV硬化・光造形での使われ方、日本メーカーのシェアまで整理します。

半導体の前工程の流れを、洗浄・成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入・熱処理・CMP・検査の8つの工程の役割と繰り返し、工程ごとの装置と材料、出所を明記した装置メーカーの世界シェアから、8つの図解で整理します。

ガラスコア基板とは何かを、樹脂系コアやガラスインターポーザとの違い、AI半導体で注目される理由、TGV（ガラス貫通電極）の加工方法、割れやめっき密着など量産の壁、大日本印刷・TOPPAN・日本電気硝子・インテルなど各社の公式発表から整理します。

除害装置とは、半導体の製造装置から出る毒性・可燃性ガスやPFCを、工場の排気に流す前に無害化する設備です。処理するガスの4分類、PFCが除害なしでは減らせない理由、燃焼式・プラズマ式・触媒式・湿式などの方式比較、選定と運用のポイント、国内メーカーの動きを8つの図解で整理します。

ラピダスの2nm量産計画を2026年9月時点の一次情報で整理。千歳IIM-1の試作から量産準備までの歩み、約4兆円の資金計画と2027年度に約4,000億円とされる民間融資の意味、残る課題、装置・材料・部品など国内サプライヤーへの影響と備えを解説します。

パワー半導体のSiCとGaNの違いを、物性値、縦型MOSFETと横型HEMTの構造、EV・鉄道・充電器・AIサーバー電源などの用途、2035年の市場予測、ローム・東芝・三菱電機の統合協議など国内メーカーの動きから比較し、選び方の視点まで整理します。

半導体の後工程とは何かを、ウェーハテストから研削・切断、ボンディング、封止、最終検査までの流れ、パッケージの種類と接続方式、チップレットやHBMなど先端パッケージの構造、AI向けに注目される理由、国内の拠点と担い手まで整理します。

半導体製造とは何かを、前工程と後工程の全体の仕組み、露光・エッチング・イオン注入などの基本原理、製品や世代による方式の違い、押さえておきたい基本用語まで図解でわかりやすく解説します。

半導体製造が注目される背景を、AI需要による市場拡大、経済安全保障と国内工場の誘致、微細化の限界、人材不足から整理し、歴史と従来技術との違い、メリット、課題と導入時の注意点まで解説します。

半導体製造の主な用途をロジック・メモリ・パワー・センサーの製品別に整理し、自動車や化学、FAなど業界別の関わり方、JASMやキオクシア、Rapidus、SATASの国内事例、ライン導入の進め方と関わる仕事まで解説します。