新光電気工業は、半導体チップを載せる高性能なパッケージ基板をつくる、長野県の部品メーカーです。パッケージ基板は、チップを守りながら、その細かな端子を電子機器の基板につなぐ部品です。
半導体製造装置に欠かせないセラミック部品も手がけ、売上の約9割を海外で稼いでいます。2025年には上場を廃止し、政府系ファンドのJIC（産業革新投資機構）を中心とする連合の傘下に入りました。
この記事では、新光電気工業がどんな会社かを、決算短信やニュースリリースなどの公開情報から整理します。順番は、売上と利益の柱、業績の推移、強み、JIC傘下での変化と増産投資、沿革、就職先・取引先として見たときの特徴です。
この記事の内容は、動画でも解説しています。
新光電気工業はどんな会社か
一言でいえば、半導体チップと電子機器の基板をつなぐ「半導体パッケージ」を主力とする部品メーカーです。本社は長野県長野市にあり、1946年の創立から80年を迎えました。
半導体パッケージは、髪の毛より細い配線を持つチップを守りながら、その端子をマザーボードに接続できる間隔まで広げる部品です。
チップの性能が上がるほど端子の数は増え、パッケージ側にも細かく、多層の配線が求められます。
チップを樹脂で封止したり基板に接続したりする工程の全体像は、半導体の後工程の流れとして整理すると分かりやすくなります。
同社はこのパッケージ基板に加え、リードフレーム、ガラス端子、放熱部品、半導体製造装置向けのセラミック静電チャックも手がけています。半導体の「実装」に関わる製品を幅広く持っているのが特徴です。
長野に本社を置き、売上の大半を海外で稼ぐ半導体パッケージメーカーです。
※出典：同社 会社概要、採用サイト「1分でわかる新光電気」、2025年3月期決算短信。時点が異なる数値は各カードに注記しています。
売上の柱と利益の柱
新光電気工業の事業は、2025年3月期の決算短信では「プラスチックパッケージ」と「メタルパッケージ」の2つのセグメントに分かれています。名前だけでは分かりにくいので、中身の製品から見ていきます。
売上が大きいのはプラスチックパッケージで、外部顧客への売上高は1,226億円、全体の57.1％を占めます。
一方で、セグメントの経常利益はメタルパッケージが202億円で、プラスチックパッケージの53億円を大きく上回ります。売上の柱と利益の柱が別の事業になっているのが2025年3月期の構図です。
売上はプラスチック、利益はメタルが中心。利益の約8割をメタルパッケージが稼いでいます。
※出典：新光電気工業 2025年3月期決算短信 参考資料。経常利益はセグメント間取引調整前、利益率は経常利益÷外部顧客向け売上高。「約8割」は2セグメントの経常利益合計に対するメタルパッケージの割合です。
プラスチックパッケージ：FCパッケージとプラBGA基板
プラスチックパッケージの中心は、CPUなど高性能半導体に使うフリップチップタイプパッケージ（FCパッケージ、一般にFC-BGA基板と呼ばれるもの）です。
チップの裏返しの面に並んだ多数の端子（バンプ）を基板に直接つなぐ方式で、細かい配線を何層も積み重ねた樹脂基板が使われます。
このほか、半導体メモリー向けのプラスチックBGA基板と、スマートフォン向けなどのIC組立もこのセグメントに含まれます。基板をつくるだけでなく、チップを載せて組み立てるところまで請け負える点が特徴です。
メタルパッケージ：静電チャック、放熱部品、リードフレーム
メタルパッケージには、名前に反して金属以外の製品も含まれます。代表が半導体製造装置向けのセラミック静電チャックで、エッチング装置などの中で静電気を使ってシリコンウエハーを吸着・固定する部品です。
ウエハーに回路を刻む工程と装置の関係は、半導体の前工程の8つの工程とあわせて読むと位置づけがつかめます。
ほかに、CPUの熱を逃がすヒートスプレッダー、光学機器などに使うガラス端子、創業期からの主力だったリードフレームがあります。チップそのものではなく、チップを「つくる装置」と「冷やす部品」で稼ぐ事業が、利益の柱になっているわけです。
AI需要の恩恵は製品によって濃淡があります。
※出典：新光電気工業 2025年3月期決算短信「セグメント別の状況」。
業績の推移とAI需要の濃淡
新光電気工業の業績は、半導体市況の波を強く受けてきました。
2023年3月期の売上高は2,863億円、経常利益は787億円と大きく伸びました。しかし翌2024年3月期は売上高2,099億円（26.7％減）、経常利益272億円（65.4％減）と急減しています。
同社の株主向け報告書は、減収の理由としてコロナ特需の反動によるパソコン・サーバー需要の回復遅れ、スマートフォンの減速、半導体の輸出規制や在庫調整を挙げています。
FCパッケージはパソコン・サーバーの需要に連動しやすく、在庫調整の影響を正面から受けた形です。
2023年3月期をピークに落ち込み、2025年3月期は売上が微増に転じました。
※出典：第89期報告書（2024年3月期）、2025年3月期決算短信。売上高と経常利益は別の目盛りで描いています。2026年3月期以降は非上場化により決算短信の開示がありません。
2025年3月期は売上高2,150億円（2.4％増）、営業利益253億円（2.2％増）でした。
決算短信は半導体業界の状況を「需要動向の二極化」と表現しており、AI向けは伸びる一方、汎用サーバー、自動車、産業機器向けは在庫調整が長引いたとしています。
ここで押さえておきたいのは、AIの追い風を最初に受けたのは基板ではなく、製造装置向けの静電チャックだったという点です。AI向け半導体をつくるための設備投資が増え、装置部品の需要が先に伸びました。
電子部品全体でAI需要がどこに効いているかは、AI需要で恩恵を受ける電子部品の受注動向も参考になります。
一方でFCパッケージは、AIアクセラレーター向けの需要が大きく伸びていると同社自身が2026年9月の発表で説明しています。
2025年3月期の時点では汎用サーバーやパソコンの不振に押されていましたが、需要の中身がAI向けへ移りつつあることが、後で見る大型投資の背景です。
新光電気工業の強み
企業研究で「強み」を見るときは、宣伝文句ではなく、根拠となる事実と、それが顧客にとってどんな価値になるかをセットで確認するのが基本です。公開情報から読み取れる新光電気工業の強みは、次の4つに整理できます。
それぞれ「根拠」と「顧客にとっての価値」に分けて整理しました。
価値：品質と納期の責任を1社で持てる
価値：需要が急増しても供給を任せやすい
価値：短納期と、装置メーカーの仕様への細かな対応
価値：チップレットや省電力化の次の手を一緒に検討できる
※出典：同社 意見表明報告（2025年2月17日）、成長市場向け設備投資の実施について（2021年10月4日）、i-THOP製品ページ。
一貫生産と世界上位のシェア
同社は2025年2月の意見表明の中で、子会社9社とともに開発・設計から出荷までの一貫生産体制を持つと説明しています。
そのうえで、FCパッケージ、プラスチックBGA基板、リードフレームなどでそれぞれ世界トップクラスのシェアを持つという内容です。
報道ベースでは、日経クロステックが、先端用途のパッケージ基板で新光電気工業とイビデンを合わせて世界シェアの8割近くを占めると伝えています。
顧客から見ると、先端品を量産できる供給元が限られるため、一度採用されると簡単には替えにくい部品だといえます。
FCパッケージの量産規模と継続投資
FCパッケージは、チップが大きくなるほど基板も大型化し、配線層も増えます。1枚の基板で不良が出ればチップごと使えなくなるため、大きく多層の基板を高い歩留まりで量産できること自体が参入障壁になります。
同社は2021年10月、FCパッケージに2022〜2025年度で計1,400億円を投じ、千曲市に新拠点を設けて4工場体制にする計画を発表しました。
業績が落ち込んだ2024年3月期にも636億円の設備投資を続けています。
同じFC-BGA基板で国内外の競合がどんな増産戦略をとっているかは、FC-BGA基板でTOPPAN・イビデン・新光の増産戦略を比較した記事で整理しています。
静電チャックという装置部品の柱
セラミック静電チャックは、ウエハーを均一に、確実に保持できなければ加工の精度が出ない、製造装置の基幹部品です。同社はセラミックの焼成から加工、組立、検査までを自社で行う一貫生産を強みに挙げ、高品質・低価格・短納期を打ち出しています。
2021年には長野県中野市の高丘工場に180億円で新棟を建て、生産能力を約2倍にする計画を発表しました。基板が不振の年でも装置投資の波で利益を下支えできる点は、2025年3月期の数字にそのまま表れています。
i-THOPと光電融合：次世代の実装技術
AI向けの高性能半導体では、複数のチップ（チップレット）や高帯域メモリーのHBMを1つのパッケージに並べて高速につなぐ技術が求められています。従来はシリコン製の中間基板（インターポーザ）を使う2.5次元構造が主流でした。
同社のi-THOPは、薄膜技術で超高密度配線を形成した有機インターポーザと、ビルドアップ基板を一体化した基板です。
製品ページでは開発品の扱いですが、シリコンに代わる有機材料の選択肢として位置づけられています。基板材料の別の選択肢としては、ガラスコア基板の開発も各社で進んでいます。
さらに同社は、光回路と電気回路を1つのパッケージにまとめる「光電融合デバイス」の開発にも注力しています。業界報道では、NTTが米ブロードコムや新光電気工業などと組み、光電融合スイッチを市場に出す計画が伝えられています。
JIC傘下で何が変わったか
新光電気工業は長く富士通の連結子会社でした。
2025年2月時点で、富士通は株式の50.02％を保有していました。
その後、政府系ファンドJICの子会社であるJICキャピタルを中心とする連合の買収会社JICC-04が、2025年2〜3月に公開買付け（TOB）を実施しました。
富士通の保有株は新光電気工業が自己株式取得で買い取る形とし、非公開化が進められました。
同社は2025年6月6日に東京証券取引所プライム市場で上場廃止となりました。
富士通の子会社から、JICを中心とする連合が保有する非上場会社へ移りました。
- 富士通：50.02％
- その他の株主：49.98％
- 東証プライム市場に上場
- JICC-04株式会社が保有
- JICC-04の普通株式：JIC系ファンド80％、大日本印刷15％、三井化学5％（DNPと三井化学は無議決権の優先株式でも出資）
- 富士通の保有株は新光電気工業が自己株式取得で買い取り
- TOB価格は1株5,920円
※出典：同社 意見表明（2025年2月17日）、上場廃止のお知らせ（2025年6月5日）、三井化学ニュースリリース（2025年3月19日、議決権5％）。
非公開化の狙い
公開買付けの資料によると、JIC側は、短期的な業績に左右されず中長期の視点で企業価値を高める取り組みを進められるよう、非公開化を図るとしています。
具体的には、チップレット技術や光電融合技術といった先端パッケージ分野の事業化を支援する考えを示しました。
JICの子会社が管理するファンドに加え、出資には大日本印刷（DNP）と三井化学も加わっています。事業成長を実現した後は再上場を目指すことが基本方針とされており、従業員の雇用水準の維持にも努めるとしています。
非上場になって外から見えにくくなった点
企業研究の観点では、上場廃止によって決算短信や有価証券報告書が出なくなった点に注意が必要です。2026年3月期以降の売上や利益は公表されておらず、この記事でも数字は2025年3月期までにとどめています。
一方、ニュースリリース、会社概要、採用サイトは引き続き更新されています。設備投資の発表や従業員数、拠点の情報はこれらで追えるため、就職や取引の判断ではこの3つを定期的に確認するのが現実的です。
千曲・新井・茂原 増産投資の全体像
非公開化の前後を通じて、新光電気工業は国内で生産能力の増強を続けています。拠点ごとに「何のための投資か」と「いつ動くか」を分けて見ると、全体像がつかみやすくなります。
FCパッケージの増強が中心で、茂原は2028年度稼働予定の次の中核工場です。
※出典：同社ニュースリリース（2021年10月4日、2026年9月30日）、第89期報告書、2025年3月期決算短信。更北工場・若穂工場（いずれも長野市）でもFCパッケージの増強を進めています。
千曲工場と国の支援
千曲工場は2023年12月に竣工した、同社6か所目の生産拠点です。決算短信では、さらなる微細化・多層化・大型化に対応し、高品質・高生産性・省人化を実現する最先端の工場を目指すとしています。
先端半導体向けの次世代FCパッケージの設備投資計画は、経済安全保障推進法に基づく供給確保計画に認定され、助成金の交付が決まりました。
信濃毎日新聞は、新棟への投資額を533億円、国の補助を最大178億円と報じています。国が供給網の維持に関わる部品として位置づけていることの表れといえます。
JDI茂原工場の取得
2026年9月30日、同社はジャパンディスプレイ（JDI）の茂原工場を取得する契約を結んだと発表しました。
敷地面積は約37万㎡で、このうち西側の約23万㎡は、同社のFCパッケージ事業のパートナーであるプリント基板メーカーのFICTに譲渡されます。
発表では、製品の大型化や多層化で製造の負荷が増し、生産能力の拡充を早期に実現する必要があるとしています。そのうえで、工場規模やインフラ、稼働可能時期を総合的に勘案して取得を決めたという説明です。
液晶工場がなぜ半導体基板の拠点に向くのか、JDI側の事情も含めた詳しい経緯はJDI茂原工場が新光電気へ渡る理由で整理しています。
沿革：電球の再生から先端パッケージへ
新光電気工業の出発点は、1946年に長野市で始まった家庭用電球の再生事業です。そこから、ガラス端子、リードフレーム、樹脂基板へと、時代ごとの半導体の「入れ物」を追いかけて事業を広げてきたのが同社の歴史です。
電球の再生から始まり、半導体パッケージの変化に合わせて主力製品を入れ替えてきました。
- 1946年家庭用電球の再生事業から出発し、9月に新光電気工業へ改組
- 1957年富士通が資本参加し、栗田工場を開設
- 1959年トランジスタ用ガラス端子の出荷を開始
- 1969年精密金型によるリードフレームのプレス加工を始め、IC用リードフレームを出荷
- 1976年米国カリフォルニア州に駐在員事務所を開設し、海外展開を開始（のちに韓国・マレーシアに生産拠点）
- 1987年CPU用パッケージ向けの多層リードフレームの開発に着手
- 1994年プラスチックラミネートパッケージの開発に着手
- 1996年東証一部へ指定替え（1984年に二部上場）
- 2023年千曲工場が竣工
- 2025年JIC中心の連合によるTOBが成立し、6月に上場廃止
- 2026年創立80年。JDI茂原工場の取得を発表
※出典：同社「新光電気のあゆみ」、意見表明（2025年2月17日）、ニュースリリース。
転機になったのは富士通との関係です。1957年の資本参加の後、リードフレームの量産に欠かせない金型技術を身につけるため、技術者を富士通へ派遣しました。
精密金型によるプレス加工を確立してIC用リードフレームの量産につなげ、1976年の米国駐在員事務所の開設を皮切りに海外へ展開を広げていきました。
1987年にCPU用パッケージ向けの多層リードフレームの開発に着手し、1994年には樹脂を積層するプラスチックラミネートパッケージの開発に着手します。これが現在のFCパッケージにつながっています。
リードフレームの金属加工で成長した会社が、樹脂の多層基板で世界上位に立ったという変化は、半導体の進化そのものを映しています。
就職先・取引先として見た新光電気工業
最後に、就職・転職先として、また取引先として新光電気工業を見るときのポイントを分けて整理します。判断に使う情報の種類が違うため、確認先も分けて考えるのがおすすめです。
就職・転職先として見る
生産拠点は長野県（長野市・千曲市・中野市）と新潟県（妙高市・阿賀野市）に集まっており、2028年度には千葉県茂原市が加わる予定です。
技術系・製造系の職種では、勤務地が長野・新潟が中心になることを前提に考える必要があります。採用サイトでは、同社は長野県内企業の売上高で3位（2024年）とされています。
採用サイトに掲載された働き方の数字を見ると、年間休日は126日（2025年度）です。平均残業時間は月4.5時間、有給休暇の平均取得は15.4日、平均勤続年数は18.2年（いずれも2024年度）です。
ただし職種や部署、配属工場で実態は変わるため、面接や説明会で配属先の働き方を具体的に確認しておくと安心です。
海外売上比率が約90％と高く、米国・台湾・中国などに販売拠点を持つため、技術職でも海外顧客と関わる場面は多いと考えられます。特定の部品で世界シェアの高いメーカーの探し方は日本のニッチトップ企業の記事でも紹介しています。
取引先として見る
材料・装置・部品のサプライヤーや商社にとっては、千曲・茂原などでFCパッケージの増強が続くことが大きな意味を持ちます。
基板の多層化や大型化に合わせて、樹脂材料、銅箔、めっき液、露光・検査装置、クリーンルーム設備などの需要が生まれやすいからです。
基板の配線形成で使うめっきの種類と違いは、営業担当が会話の前提として押さえておきたい知識です。
静電チャックでは、セラミック材料や精密加工、検査の領域で取引の接点があります。非上場化で決算資料は出なくなりましたが、設備投資の発表は引き続きニュースリリースで公表されているため、案件の時期を読むにはリリースの確認が欠かせません。
まとめ
- 新光電気工業は長野市に本社を置く半導体パッケージの専業大手で、売上の約9割が海外
- 2025年3月期は売上の57％がFCパッケージを含むプラスチックパッケージ、経常利益の約8割は静電チャックを含むメタルパッケージ
- 強みは一貫生産と世界上位のシェア、量産投資の継続、装置部品という第2の柱、i-THOPなど次世代技術
- 2025年6月に上場廃止となり、JIC系ファンド・大日本印刷・三井化学の連合の傘下で先端パッケージの事業化を進める
- 千曲・高丘・新井に続き、2028年度には茂原工場がFCパッケージの新たな中核工場として稼働予定
新光電気工業は、AI半導体の性能を「載せる側」から支える会社です。同じ業界のほかの企業と比べたい方は、電子部品・半導体業界の主要企業と勢力図から各社の売上規模や得意分野を確認できます。
業界全体の仕事の流れや職種を知りたい場合は、電子部品・半導体業界とはもあわせてご覧ください。
出典
出典・参考資料（15件）を開く出典・参考資料を閉じる
- 会社概要：新光電気工業「会社概要」
- 売上高・海外売上比率・働き方の数値：新光電気工業 採用サイト「1分でわかる新光電気」
- 2025年3月期の業績・セグメント：新光電気工業「2025年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結）」
- 2023年3月期・2024年3月期の業績、千曲工場の供給確保計画認定：新光電気工業「第89期 報告書」
- 沿革：新光電気工業「新光電気のあゆみ」
- 国内・海外拠点：新光電気工業「拠点一覧（国内）」、「拠点一覧（海外）」
- FCパッケージ・静電チャックの設備投資：新光電気工業「成長市場向け設備投資の実施について」（2021年10月4日）
- 公開買付け・出資比率・富士通保有株の自己株式取得・一貫生産・非公開化の狙い：新光電気工業「JICC－04株式会社による当社株式に対する公開買付けに係る賛同の意見表明及び応募推奨に関するお知らせ」（2025年2月17日）
- 上場廃止：新光電気工業「当社株式の上場廃止のお知らせ」（2025年6月5日）
- 三井化学の出資：三井化学「新光電気工業株式会社の株式取得を目的とする特別目的会社への出資完了に関するお知らせ」（2025年3月19日）
- 世界シェアの報道：日経クロステック「政府系ファンドが買収の新光電気工業、チップレット用基板で高い技術力」
- JDI茂原工場の取得：新光電気工業「ジャパンディスプレイ茂原工場取得に関するお知らせ」（2026年9月30日）
- i-THOP：新光電気工業「2.3次元パッケージ用基板 i-THOP」
- 千曲工場の新棟投資と国の補助：信濃毎日新聞「新光電気、千曲市の新工場に新棟 533億円を投資 経済安保法、国が最大178億円補助」
- 光電融合スイッチのエコシステム：BUSINESS NETWORK「NTTが『光電融合スイッチ』を市場投入へ ブロードコムや新光電工らとエコシステム形成」
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