2026年11月9日、日本経済新聞が、テスラとスペースXが進める半導体工場計画「テラファブ」の調達チームが日本の半導体製造装置メーカーに発注を始めたと報じ、韓国のソウル経済新聞がその内容を伝えました。
一部の装置には数か月後の納入を求めており、ソウル経済新聞は、計画どおりなら生産規模はラピダスの40倍にあたると試算しています。
テラファブは、AI向け半導体を演算用のロジック、メモリー、組み立て（パッケージ）まで1か所で作る計画です。テスラは株主向けの資料で「重要部品の供給を確保するため」と説明しており、研究用の工場は2027年前半に装置を立ち上げ、本格的な量産は2028年後半を目指しています。
テラファブで何が話題になっているのか
話題の発端は11月9日の日経の記事で、韓国のソウル経済新聞も英語で伝えました。注目されたのは、まだ量産の始まっていない工場が、日本の装置メーカーに急ぎの納期で注文を出しているという点です。
ただし、発注先の社名や装置の種類、台数は報道でも明らかにされておらず、テスラや装置メーカー各社も発表していません。報道・会社の説明・州の発表で、確かさの度合いが違う情報が混ざっているため、出どころごとに分けて整理します。
日本の装置メーカーへの発注と納期、月100万枚の規模は、いずれも報道の段階です。
※出典は記事末にまとめています。報道の中身は、会社が正式に発表するまで変わる可能性があります。
「ラピダスの40倍」はどう計算されたか
40倍は、テラファブの目標の月100万枚を、ラピダスが千歳市の工場で計画する月2万5,000枚で割った数字です。比べているのはウエハー（半導体を作り込む円盤状の基板）の枚数で、テラファブは2032年以降の目標、ラピダスは量産立ち上げ後の計画値で、時期もチップの種類も異なります。
ラピダスは経済産業省の資料で、2027年度に2ナノ世代の量産を始める計画とされています。ラピダスの2ナノ量産計画と国内サプライヤーでも見たように、国を挙げた計画でも量産前の段階にあり、それと比べてもテラファブの目標は桁違いに大きい数字です。
テラファブの目標は、ラピダスの計画値の40倍にあたります。
※テラファブは日本経済新聞の報道（ソウル経済新聞の引用、2026年11月9日）、ラピダスは同報道と Tom’s Hardware が伝えた事業計画の値。時期と製品の構成が異なり、会社の公式資料で確認できる数字ではありません。
テラファブとはどんな計画か
テラファブは2026年3月21日、マスク氏がテキサス州オースティン中心部の旧発電所で発表しました。テスラ、スペースX、マスク氏のAI企業であるxAIの共同事業で、年1テラワットを超えるAI計算能力のチップを作る目標を掲げています。
目標はチップの枚数ではなく、そのチップが計算に使う電力の合計で示されています。マスク氏は発表の場で、いまの世界で作られているAI計算能力は年およそ20ギガワットだと述べており、目標はその50倍にあたります。
拠点は2つあり、オースティンに研究用の工場を置き、本工場はテキサス州のグライムズ郡に建てます。テキサス州知事室は8月6日、スペースXの案件として第1期の設備投資が168億ドル超、雇用が3,000人になると発表しました。
発表から7か月で装置の発注が進み、量産は2028年後半が目標です。
※目標の時期は、テスラの2026年7-9月期決算説明会（10月21日）での発言の書き起こしによる。
ロジック・メモリー・パッケージを1か所で作る
マスク氏は州の発表で、テラファブは「ロジック、メモリー、先端パッケージを一つの屋根の下に」集めると述べています。AI向けのチップは、演算を担うロジックと高速なメモリーを組み合わせ、先端パッケージで1つの部品にまとめて初めて使えるものになります。
いまはこの3つを、ファウンドリー（製造の受託会社）、メモリーメーカー、組み立て会社が別々に作るのが一般的です。工程を1か所に集めれば、どこか1つの詰まりで全体が止まる事態を自社で防ぎやすくなります。
作ったチップは、テスラの車やロボットのほか、スペースXが構想する太陽光で動くAI衛星にも使う計画で、地上の工場で宇宙向けのチップまで作る点も通常の半導体工場と違うところです。
3つの工程を1つの工場にまとめ、グループの製品に送り出す構想です。
※テキサス州知事室の発表（2026年8月6日）のマスク氏の発言と、発表時の報道をもとに作図。
投資額の数字に幅がある理由
報道に出る投資額は、資料ごとに対象と時点が違います。前述の州の数字は第1期の設備投資で、5月に郡へ出された申請書類では第1期550億ドル、最大1,190億ドルと報じられました。
マスク氏は10月の決算説明会で、2028年初めまでの装置投資は数百億ドルを下らず、長い目で見れば1,000億ドルを超える可能性があると述べています。テスラとスペースXの費用の分担はまだ決まっていないとも話しており、テスラの負担額は現時点で読めません。
テスラはなぜ半導体を自前で作るのか
テスラはもともと、自動運転のAIを動かすチップを自社で設計してきた会社で、2025年の年次報告書（10-K）にも自社設計の推論チップを使うと書かれています。製造は外部に任せており、同じ報告書には、2025年にサムスンと米国で先端半導体を製造する協業を発表したとも書かれています。
製造まで手がける理由について、テスラは株主総会の招集資料で、テラファブを含む電池とチップ製造への投資は重要部品の供給を確保するためのものだと説明しました。同じ資料には、オースティンの工場から半導体製造を始め、製品に十分で途切れにくいチップ供給を確保するという方針もあります。
会社の資料と経営陣の発言には、供給を自分の手で押さえたいという狙いが並びます。
※テスラ 2026年株主総会招集資料（DEF 14A、2026年10月19日）、2026年7-9月期10-Q、同期の決算説明会の発言から整理。
需要の見込みも大きく、テスラは3月の発表で、いまの世界の半導体メーカーをすべて合わせて作れる量より多くのチップが必要になると述べました。
10月の決算説明会では、次世代チップ「AI5」を2027年4月ごろに人型ロボットOptimusへ載せる予定で、今のAI4より桁違いの計算量を持つと説明しています。ロボットや車に載せるチップの数が増えるほど、外から買う量だけでは計画が立てにくくなります。
供給側の事情もあり、日本半導体製造装置協会（SEAJ）は7月の需要予測で、AIサーバー向けの先端ロジックと先進パッケージは生産能力をはるかに上回る需要が続いていると指摘しています。メモリーも供給の制約で価格が大きく上がり、他社に任せるだけでは量がそろいにくい状況です。
自社で作ると量を押さえやすくなる一方、巨額の投資と立ち上げの難しさを抱えます。
※いまの調達は2025年10-K、計画は会社資料と決算説明会の発言、製造技術はインテルの2ナノか1.4ナノを採用する方向との時事通信の報道がある。
今の調達先との関係
3月の発表でマスク氏は、サムスン電子、TSMC、マイクロンなど今の調達先に感謝を示したうえで、各社が生産能力を増やす速さには限りがあると述べました。取引をやめるとは話しておらず、外の供給の伸びでは追いつかない分を自社で作るという考え方です。
技術面では、インテルが4月の決算資料で、スペースX・xAI・テスラと並ぶ戦略的パートナーとしてテラファブに加わったと発表しました。半導体の製造経験がないテスラにとって、設計から製造、パッケージまで手がけるインテルの知見は立ち上げの支えになります。
テラファブを支えるテスラの稼ぎ方
テスラの2026年7-9月期（同社の第3四半期、米国会計基準）の売上高は280億4,600万ドルで、前年同期とほぼ同じでした。売上の7割強は今も自動車で、中古車販売や整備、有料の充電を含むサービス・その他が33%増えた一方、蓄電池のエネルギー事業は16%減りました。
自動車の比率が下がり、サービス・その他の比率が上がりました。
2025年
2026年
※テスラ 2026年7-9月期10-Q（米国会計基準）。売上高は2025年が280億9,500万ドル、2026年が280億4,600万ドル。自動車には販売・規制クレジット・リースを含む。
利益は減っており、営業利益は7億1,800万ドルと前年同期の16億2,400万ドルから半分以下になりました。研究開発費が16億3,000万ドルから27億6,100万ドルに増えたことが大きく、1-9月の設備投資も130億1,000万ドルと前年同期の2倍を超えています。
いまの利益より先の投資を優先している様子が数字に表れています。
※テスラ 2026年7-9月期10-Q（米国会計基準）。項目ごとに縮尺が違います（各項目の大きいほうを同じ長さにしています）。
テスラは2026年の設備投資を200億ドル規模と見込み（決算説明会での財務責任者の発言）、9月末の手元資金は現金と短期投資で約454億ドルあります。
10-Qには、半導体やOptimusなどへの投資のために追加の資金調達もありうると書かれており、テラファブの費用は四半期の営業利益の数十倍にあたる規模です。
財務責任者は決算説明会で、テラファブの設備投資への影響は2027年から大きくなり、2028年には数百億ドル規模になると説明しました。装置メーカーから見れば、注文の出どころは車の利益ではなく、手元資金と今後の資金調達です。
日本の装置メーカーにとっての意味
半導体工場では、建屋ができたあとに装置を運び込み、成膜・露光・エッチング・洗浄・検査といった工程ごとに専用の装置を並べます。半導体製造の仕組みのどの工程にも装置が要るため、新しい工場が1つ立ち上がると、多くの装置メーカーに注文が回ります。
日本には洗浄装置のSCREENホールディングスや、完成したチップを確かめるテスタのアドバンテストなど、工程ごとの世界大手がそろっています。ただし今回の報道では、どの工程の装置が発注されたのかは分かっていません。
テラファブの研究用工場は、いま1から2へ進む段階にあります。
※テラファブの研究用工場は装置の大半を発注済みで、2027年前半に立ち上げ、5〜6月ごろに最初のテストチップを目指す（2026年10月21日の決算説明会）。
数か月という納期が注目されたのは、装置メーカーの工場がすでに忙しいからです。SEAJは2026年度の日本製半導体製造装置の販売高を6兆5,502億円と、前年度から26%増える見込みとし、2027年度は新しい工場の建屋が次々に完成して装置を運び込める環境が整うとしています。
AI向けの投資で、2028年度まで増え続ける見込みです。
単位：億円
（26%増）2027年度
（13%増）2028年度
（5%増）
※日本半導体製造装置協会「半導体・FPD製造装置 需要予測（2026年度〜2028年度）」（2026年7月2日）。いずれも予測値。
既存の顧客からの注文で生産枠が埋まりつつあるところに、短い納期の大口が加わると、どの顧客の分を先に作るかという判断が装置メーカーに生まれます。日経の報道でも、日本の装置業界には戸惑いがあり、この日程で量産できるのか分からないという声が伝えられました。
報道だけでは、受注の大きさや売上の時期は読めません。
※確かめたい点は、本文で触れた会社の説明と報道の内容をもとに整理したもの。契約の中身は公表されていません。
計画が進めば、注文は装置そのものにとどまりません。装置は据え付け後も現地での立ち上げと保守が欠かせないため、米国で働く据え付け・保守の技術者や、部品・消耗品の供給も必要になり、装置メーカーの協力会社や部品メーカーにも話が及びます。
一方で、報道どおりの納期と規模で進むかはまだ分かりません。装置メーカーで働く人や取引先にとっては、テスラの決算説明会や各社の決算説明資料で、テラファブ向けの受注や出荷が実際の数字として語られるかを追うことが確かな手がかりになります。
テスラのテラファブのよくある質問
テラファブではどの世代の製造技術を使いますか？
会社は製造技術の世代を発表していませんが、時事通信は、インテルの2ナノか1.4ナノの製造技術を採用する方向だと報じました。どちらもいまの最先端にあたる世代で、量産の立ち上げには高度な装置と工程の調整が欠かせません。
テラファブはラピダスと競合しますか？
公表されている用途はテスラの車やロボット、スペースXの衛星などグループ内の製品で、他社からの製造の受託は発表されていません。他社の設計を受けて作るラピダスとは事業の形が違いますが、同じ時期に装置や技術者を必要とする点では重なります。
テキサス州はどんな支援をしていますか？
州知事室は8月の発表で、テキサス企業基金から3,000万ドルの助成を出し、雇用・エネルギー・技術・革新の州プログラム（JETI）の対象にしたとしています。グライムズ郡も6月に、固定資産税の減免を4対1で承認したと地元で報じられました。
日本の装置メーカーはどこが発注を受けたのですか？
日経の報道を伝えた記事には社名が書かれておらず、11月9日時点で発注を受けたと発表した日本の装置メーカーも見当たりません。各社の決算説明資料や受注の開示で、テラファブ向けと分かる形で示されるかが今後の確認点です。
まとめ
- 日経は11月9日、テラファブが日本の装置メーカーに発注を始め、一部は数か月後の納入を求めたと報じた。社名は不明
- テラファブはテスラ・スペースX・xAIの共同事業で、ロジック・メモリー・パッケージを1か所で作る計画
- テスラは自前で作る理由を「重要部品の供給の確保」と説明している
- テスラの7-9月期は営業利益が半分以下になる一方、研究開発費と設備投資を大きく増やした
- 装置メーカーには追い風だが、量産は2028年後半が目標で、投資額や費用分担にはまだ幅がある
国内の先端半導体の動きはラピダスへの追加出資4000億円の計画、装置や材料の業界全体は電子部品・半導体の業種ページにまとめています。工場の立ち上げに関わる職種としては生産技術、テスラの本業については自動車の業種ページも参考になります。
出典
出典・参考資料（13件）を開く出典・参考資料を閉じる
- 日本の装置メーカーへの発注・納期・月100万枚・ラピダス比較：Seoul Economic Daily「Musk’s Terafab accelerates with orders to Japanese chip equipment makers」（2026年11月9日、日本経済新聞・時事通信の報道を引用）
- 売上・利益・設備投資・資金計画：Tesla, Inc. Form 10-Q（2026年9月30日終了四半期、2026年10月22日提出）
- 自社設計の推論チップ・サムスンとの協業：Tesla, Inc. Form 10-K（2025年度、2026年1月29日提出）
- テラファブの目的：Tesla, Inc. 2026年株主総会招集資料（DEF 14A、2026年10月19日）
- 研究用工場の予定・投資規模・費用分担：Tesla 2026年7-9月期決算説明会の書き起こし（2026年10月21日）
- 本工場の投資額・雇用・州の助成：テキサス州知事室「Governor Abbott Announces SpaceX Expansion In Grimes County」（2026年8月6日）
- インテルの参加：Intel Corporation 2026年1-3月期決算リリース（2026年4月23日）
- テラファブの発表・年1テラワットの目標：KUT「Elon Musk announces large-scale chip manufacturing project」（2026年3月22日）
- 郡への申請書類の投資額：Yahoo Finance「SpaceX files plans for $55 billion Terafab chip plant in Texas」（2026年5月）
- 今の調達先についての発言：Kuwait Times「Musk launches Terafab project to make own AI chips」（2026年3月22日）
- グライムズ郡の税の減免：KWTX（2026年6月3日）
- ラピダスの量産計画：財政制度等審議会 財政投融資分科会 説明資料（経済産業省、2026年10月19日）、月産枚数：Tom’s Hardware
- 日本製装置の販売高予測・需給：日本半導体製造装置協会「半導体・FPD製造装置 需要予測（2026年度〜2028年度）」（2026年7月2日）
TOOLS & SERVICES
製造業で働く人の、仕事の道具・サービス紹介
これからの働き方、資格の勉強、打合せの記録。MONOSCOPE で紹介している3つです。
CAREER社外の仕事を知りたい転職・キャリアガイド今の会社で続けるか、社外にも目を向けるか。考える視点と転職サービスの紹介。仕事と働き方を考える ›
LICENSE仕事に関わる資格を学びたいSAT電験三種・エネ管・QC検定など。職種から資格を選べる表と受講料の比較。SATの対象資格を見る ›
RECORD打合せを記録したいPLAUD録音から文字起こし・要約まで。3機種の選び方と業務で使う前の確認表。PLAUDの使い方を見る ›
NEWSLETTER
技術営業・FAE・電子部品・半導体の記事を、週1回まとめてメールで受け取る
週刊MONOSCOPEは、登録時に選んだ職種・業種に合わせた記事を週1回お届けする無料のメルマガです。
技術営業・FAEを選んだ状態で登録へ ›
無料・週1回。登録後に届く確認メールのリンクを押すと登録が完了します。配信はメール内のリンクからいつでも停止できます。
WEEKLY NEWS
今週の製造業ニュース10選
メルマガは職種・業種に合わせた記事。LINEとnoteでは、全員共通の10本を毎週土曜の朝にお届けします。
LINEでニュース10選を受け取るnote今週のニュース10選をnoteで読む ›
