三井金属は2026年11月10日、マレーシアに銅箔の新工場を建てることを取締役会で決めました。投資額は約1,900億円で、AIサーバーや半導体パッケージ基板に使う2種類の銅箔を、2031年4月から順次つくります。
同じ日に発表した上期決算は営業利益が44.7%増の575億円で、伸びを引っ張ったのは極薄銅箔「MicroThin」と高周波基板用銅箔「VSP」の販売増でした。亜鉛などの製錬も手がける非鉄金属メーカーですが、いま利益を押し上げているのは電子材料の銅箔です。
本記事では、新工場で決まったこと、銅箔がAIサーバーのどこに使われて三井金属の稼ぎになるのか、他社と違う強み、取引先や就職先として見るときのポイントについて解説します。
- 2026年11月10日に建設を決議しました。投資は約1,900億円（うち生産設備など約1,440億円）で、2031年4月から順次稼働します。
- つくるのはキャリア付極薄銅箔「MicroThin」と高周波基板用電解銅箔「VSP」で、全拠点の能力はVSPが月2,600t、MicroThinが月1,200万㎡になる計画です。
- MicroThinは半導体パッケージ基板、VSPはAIサーバーやスイッチの基板に使われ、どちらもAI向けの需要で販売量が伸びています。
- 半導体パッケージ向けキャリア付銅箔の世界シェアは95%（統合報告書2026）で、会社は銅箔事業の営業利益を2033年度に2025年度の5.5倍と想定しています。
マレーシア新工場で決まったこと｜投資約1,900億円・2031年稼働
決まったのは、マレーシアの子会社Mitsui Copper Foil (Malaysia)の近くに、土地・建屋・製造装置をそろえた銅箔の新工場を建てることです。投資総額は約1,900億円で、2031年4月から順次稼働させ、資金は自己資金と借入金などでまかないます。
内訳は土地が約140億円、建屋が約320億円、生産設備などが約1,440億円で、総額の4分の3を超える分が製造装置に向かいます。2027年3月期の業績への影響は軽微と会社は説明しています。
約1,900億円のうち、約1,440億円が製造装置などの生産設備です。
単位：億円
※出典：三井金属「マレーシアにおける銅箔新工場建設（固定資産の取得）に関するお知らせ」（2026年11月10日）
新工場で増える能力は、VSPが2031年度と2032年度に月600tずつで計月1,200t、MicroThinが2031年度と2033年度に月200万㎡ずつで計月400万㎡です。
この数字は、2026年8月17日に「展望」として公表した新拠点の計画と同じで、今回の決議で投資額と稼働時期が初めて具体的に決まりました。8月のニュースリリースの本文では、時期は「2031年以降」とだけ書かれ、投資額は示されていませんでした。
8月の能力増強と新拠点の展望を経て、11月10日に新工場の建設を正式に決めました。
※出典：三井金属のニュースリリース（2026年8月7日・8月17日・10月30日）と11月10日のお知らせ
なぜ今マレーシアに新工場を建てるのか
理由は、AIサーバーと半導体向けの需要が2031年以降も伸び続けると会社が見ており、今の工場と計画中の増強だけでは足りなくなるためです。お知らせは目的を、AI・半導体市場の急成長が続く中でお客様への安定した供給を続けるためと書いています。
統合報告書2026の社長メッセージは、銅箔の現有能力はすでにフル活用に近いと述べています。需要が立ち上がってから動くのでは遅いとして、自前で建屋を建てる大型投資も議論していると説明していました。
新工場が動く2031年度以降に、どちらの能力も大きく上がる計画です（青は新工場の能力が加わる年度）。
VSP 単位：t/月
年度20272028203020312032
MicroThin 単位：万㎡/月
年度20272028203020312033
※出典：三井金属 2027年3月期第2四半期決算説明資料 p.7（2026年11月10日）。いずれも各年度の計画値
VSPの能力は、2025年度の月720tから既存拠点の増強で2030年度に月1,400tまで増え、新工場が加わる2032年度に月2,600tへ上がる計画です。さらに他拠点と合わせて月5,000tの体制を築く構想もあります。
マレーシアを選んだ理由を会社は詳しく書いていませんが、既存の銅箔工場の近傍であることと、取得予定地がVSP月3,600tまで対応できることは資料に示されています。
会社資料から読み取れる背景は、次の4つです。
※出典：三井金属 決算説明資料 p.13、統合報告書2026 p.9、新工場のお知らせ（2026年11月10日）
銅箔で稼ぐ仕組み｜MicroThinとVSPがAIサーバーで使われる場所
三井金属の銅箔は、電子回路の配線になる薄い銅の膜で、基板メーカーに材料として売られます。AIサーバーでは、半導体を載せるパッケージ基板にMicroThin、サーバーやスイッチの基板にVSPが使われ、それぞれ別の課題を解いています。
半導体の近くの微細な配線にはMicroThin、高速の信号を通す大きな基板にはVSPが使われます。
※用途は三井金属のニュースリリース（2026年8月7日・8月17日）の記載による。サーバー基板にはルーター・スイッチなど通信インフラ機器の基板を含む
MicroThin（キャリア付極薄銅箔）とは
MicroThinは、厚さ1.5〜5μmの極薄の銅箔に支えとなるキャリアを付けた製品で、細かい回路をつくるための複数種類の粗化処理（表面に微細な凹凸を付ける処理）と組み合わせています。主な用途は半導体パッケージ基板、光モジュール、スマートフォンのマザーボード（HDI基板）です。
会社は、パッケージ基板ではデータセンターやメモリー基板の用途が増え、光モジュールもAIサーバーへの採用で需要が伸びると説明しています。2026年度上期の販売量は月425万㎡で、このうち8割を超える月366万㎡がパッケージ向けでした。
VSP（高周波基板用電解銅箔）とは
VSPは、表面をごく滑らかにした電解銅箔で、高い周波数の信号を流したときにプリント基板で失われる信号（伝送損失）を減らします。統合報告書は、粗度の小さい超低粗度品（HVLP）にすると高速でデータをやりとりするときの信号のロスを大幅に減らせると説明しています。
VSPはサーバー、ルーター、スイッチなどの通信インフラ機器に採用され、AIインフラ向けにHVLP5グレード品が量産段階に入りました。基板の樹脂側では低誘電樹脂が同じく損失を減らす役を担い、銅箔と樹脂の両方で高速化に対応しています。
新工場でつくるのはMicroThinとVSPの2つで、FaradFlexは台湾の新工場など別の計画で増やします。
※出典：三井金属のニュースリリース（2026年8月7日・8月17日）、新工場のお知らせ（2026年11月10日）
稼ぎ方の面では、販売量の増加に加えて販売価格の改定でマージンが改善したと決算短信は説明しています。社長メッセージも、価格は提供価値に見合った評価を続けて得る体制に変えたと述べており、量と単価の両方で利益を伸ばす考え方です。
実績・決定事項と、会社の想定（計画）を分けて示します。
※出典：新工場のお知らせ（2026年11月10日）、決算説明資料 p.7・p.27。利益の倍率は会社の想定で、保証された数字ではない
図の倍率は、機能材料セグメントに含まれる銅箔事業の営業利益について、2030年度までの投資と新工場を合わせた会社の想定です。新工場の効果が利益に出るのは2031年度以降で、それまでの伸びは既存拠点の増強が担います。
三井金属はどんな会社か｜非鉄製錬と電子材料の2本柱
三井金属は、亜鉛・鉛・銅などの製錬とリサイクルを手がける「金属」と、銅箔や排ガス浄化触媒などの「機能材料」を柱にする非鉄金属メーカーです。2026年4〜9月の上期は、機能材料と金属の売上がどちらも約2,100億円で並びました。
機能材料は40.7%増、金属は31.2%増で、その他の事業は子会社の譲渡で減りました。
単位：億円
※出典：三井金属 2027年3月期第2四半期決算短信。セグメント間の売上を含む
利益では差がつき、上期の経常利益は機能材料が451億円、金属が188億円でした。金属は亜鉛相場や為替で利益が振れやすい事業で、亜鉛・鉛のほか銅の電解精錬にあたる銅製錬や貴金属リサイクルも含みます。
その他の事業の売上が801億円に減ったのは、自動車用ドアロックの三井金属アクトの株式を2025年11月に譲渡したためです。同じ非鉄金属メーカーのJX金属も半導体材料に力を入れており、非鉄金属業界の主要企業と並べて読むと事業の違いが分かります。
2026年度第2四半期の銅箔売上は495億円で、1年前の341億円から約1.5倍になりました。
単位：億円
4-6月7-9月10-12月1-3月2026年度
4-6月7-9月
※出典：三井金属 決算説明資料 p.27。年度は4月始まり
三井金属の強み｜パッケージ向けキャリア付銅箔で世界シェア95%
いちばんの強みは、MicroThinを含むキャリア付銅箔が、半導体パッケージ向けでグローバル市場シェア95%を持つことです（統合報告書2026）。1999年に開発した製品で、社長メッセージは、需要の伸びに対して供給が後手に回ることを最大の機会損失と述べています。
VSPについては、4,000m級を安定して高品質で生産できる力を強みに挙げ、AI向けのスーパーハイグレード領域で勝ち筋を見極めると書いています。統合報告書2026が示すほかのトップシェア製品（いずれもグローバル市場シェア）は次のとおりです。
- メタロフィルタ（アルミ溶湯ろ過用）85%
- 排ガス浄化用触媒（二輪車向け）50%
- 酸化物半導体ターゲット材（ディスプレイ向け）40%、酸化セリウム系研磨材（ガラス基板向け）40%
- 電池材料の水素吸蔵合金（ハイブリッド車向け）30%、銅粉（MLCC向け）25%
2024年度から2026年度上期までに、VSPは約1.9倍、MicroThinは約1.8倍に増えました。
※出典：三井金属 決算説明資料 p.13（月平均の販売量）。VSPとMicroThinは単位が違うため、製品ごとに縮尺を変えている
統合報告書は機能材料事業本部の強みに、独自のコア技術とノウハウを生かした商品群と、アジア圏を中心とした消費地に近い生産販売体制を挙げています。銅箔もマレーシアと台湾に工場を持ち、今回の新工場もその延長でアジアに置く計画です。
上期決算の中身｜営業利益44.7%増、通期は金属で減益予想
2027年3月期上期（2026年4〜9月）の売上高は4,310億円（18.3%増）、営業利益は575億円（44.7%増）でした。会社は増益の理由に、銅箔の主要製品の販売量増加、円安、非鉄相場の変動による在庫要因の好転を挙げています。
3つの指標とも前年同期を上回り、純利益は約2倍になりました。
単位：億円
※出典：三井金属 2027年3月期第2四半期決算短信・決算説明資料。純利益は親会社株主に帰属する中間純利益。項目ごとに縮尺を変えている
| 項目（億円） | 上期実績 | 前年同期比 | 通期予想（11月10日） | 前回予想（8月7日） |
|---|---|---|---|---|
| 売上高 | 4,310 | 18.3%増 | 8,750 | 8,500 |
| 営業利益 | 575 | 44.7%増 | 990 | 940 |
| 経常利益 | 609 | 55.7%増 | 1,040 | 1,000 |
| 親会社株主に帰属する純利益 | 395 | 107.6%増 | 780 | 800 |
通期予想は営業利益を940億円から990億円に引き上げましたが、前期の1,309億円と比べると24.4%の減益です。減益は金属セグメントの経常利益が751億円から245億円に減る予想のためで、機能材料は665億円から850億円への増益を見込んでいます。
同じ日に配当方針も見直し、配当の目安とするDOE（株主資本配当率）を3.5%から4.0%に上げました。期末配当予想は、10月1日の1株を10株に分ける株式分割後の基準で14円から18円に増やしています。
取引先・就職で見るときのポイント
新工場の稼働は2031年からなので、取引や採用に直接かかわる変化は数年先です。一方で既存拠点の増強は2026年度から毎年続く計画で、上尾・マレーシア・台湾の各拠点で供給量が段階的に増えていきます。
同じ新工場のニュースでも、立場によって確かめたい点が違います。
※出典：新工場のお知らせ、決算説明資料 p.17、統合報告書2026 p.9・p.39
取引先として見るとき
基板メーカーにとっては、AI向け銅箔の供給元が能力を増やし続けることが調達の安定材料になります。ただ、新工場で何をどの顧客向けに先に出すかは公表されていないため、取引の計画は会社の続報を追って組み立てる必要があります。
新工場の建屋と生産設備には合わせて約1,760億円が投じられ、装置や資材を納める側にとっても大きな案件です。銅箔を使う側の基板業界の動きは、イビデンの事業と業績からも追えます。
就職・転職先として見るとき
三井金属は製錬から電子材料までを持つ会社で、銅箔の仕事は国内の上尾事業所と、マレーシア・台湾の海外拠点が結びついて動いています。社長メッセージは、MicroThinの生産を日本とマレーシアでほぼ半々にする体制づくりを挙げており、海外拠点との連携が仕事の前提になります。
銅箔の次の柱づくりにも力を入れ、2026年4月には福岡県大牟田市に九州先端材料開発センターを設けました。統合報告書は、全固体電池向け固体電解質で顧客の量産採用が決まったことも挙げており、銅箔以外の研究開発の仕事もあります。
三井金属の銅箔新工場のよくある質問
三井金属と三井化学は同じ会社ですか？
別の上場会社です。三井金属（証券コード5706）は亜鉛などの製錬と銅箔などの電子材料を手がける非鉄金属メーカーで、化学メーカーの三井化学とは事業が異なります。
新工場は国内の上尾事業所の生産を置き換えるのですか？
置き換えではなく、上乗せです。会社が示す能力は全拠点の合計で、上尾事業所では2026年10月に生産性改善によるMicroThinの能力の前倒しも発表しています。
新工場の効果はいつ業績に出ますか？
会社は2027年3月期の業績への影響は軽微とし、新工場は2031年度以降の増益に効くと見込んでいます。それまでは既存拠点の増強分が販売量を支えます。
三井金属のマレーシア銅箔新工場のまとめ
- 三井金属は約1,900億円でマレーシアに銅箔の新工場を建て、2031年4月から順次動かす
- 8月17日に展望として出した新拠点の計画が、11月10日に投資額と稼働時期つきで正式に決まった
- MicroThinはパッケージ基板の微細な配線、VSPはサーバー基板の伝送損失低減に使われ、AI向けで販売量が伸びている
- パッケージ向けキャリア付銅箔の世界シェア95%が強みで、上期は銅箔の伸びで営業利益が44.7%増えた
- 通期は金属の減少で前期比減益の予想だが、機能材料は増益を見込み、銅箔の利益は2033年度に5.5倍を想定する
銅箔が使われる基板や半導体の全体像は、半導体の後工程やAI需要で恩恵を受ける電子部品の記事で整理しています。次の基板材料として注目されるガラスコア基板の動きも、パッケージ基板の材料選びとあわせて追っておくと役立ちます。
出典
出典・参考資料（10件）を開く出典・参考資料を閉じる
- 三井金属「マレーシアにおける銅箔新工場建設（固定資産の取得）に関するお知らせ」（2026年11月10日）
- 三井金属「2027年3月期 第2四半期（中間期）決算短信」（2026年11月10日）
- 三井金属「2027年3月期 第2四半期（中間期）決算説明資料」（2026年11月10日）
- 三井金属「配当方針の変更および配当予想の修正に関するお知らせ」（2026年11月10日）
- 三井金属「2030年以降の銅箔生産能力増強の展望について」（2026年8月17日）
- 三井金属「キャリア付極薄銅箔『MicroThin』生産能力増強」（2026年8月7日）
- 三井金属「高周波基板用電解銅箔『VSP』の生産能力増強」（2026年8月7日）
- 三井金属「薄型基板内蔵キャパシタ材料『FaradFlex』生産能力増強」（2026年8月7日）
- 三井金属「キャリア付極薄銅箔『MicroThin』生産能力増強前倒し」（2026年10月30日）
- 三井金属「統合報告書2026」
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