電気・電子設計– category –

制御盤設計の手順を7ステップで整理。仕様確認と適用規格（JIS B 9960-1、JEM）、主回路と制御回路の設計、機器選定と保護協調、盤内レイアウトと熱計算の考え方、出荷前の検証項目、北米のUL 508A・SCCRと欧州の機械規則への対応、よくある失敗まで解説します。

電子部品のデザインインとは何かを、デザインウィンとの違い、設計段階が勝負になる理由、顧客の開発段階ごとの動き方、営業・FAE・商社の役割分担、評価ボードやリファレンスデザイン、採用後のPCN・EOL、車載のAEC-Q・PPAPまで整理します。

産業用モーターの種類と違いを比較表で整理。三相誘導モーターとインバータ、ブラシ付き・ブラシレスDC、ステッピング、ACサーボ、同期リラクタンスの原理と特徴、効率クラスIE1〜IE5とトップランナー制度、搬送・位置決め・ファンの用途別の選び方を解説します。

ひずみゲージとロードセルの仕組みを、ゲージ率と抵抗変化、ホイートストンブリッジの出力式、1・2・4ゲージ法の違い、起歪体の形状、定格出力（mV/V）の読み方、容量選定やケーブル・シールドなど設置の注意点まで、計算例つきで整理します。

組込み開発のRTOSとは何かを、ベアメタル（スーパーループ）との違いから整理。タスクと優先度の仕組み、使うべきかを判断する6つの基準、優先度逆転などの落とし穴、組込みLinuxとの線引き、FreeRTOS・Zephyr・TOPPERSなど主なRTOSの選び方まで解説します。

EU機械規則（規則 (EU) 2023/1230）は2027年1月20日に適用が始まり、機械指令は廃止されます。条文をもとに、機械指令との違い、サイバーセキュリティやAIの新要求、適合性評価、文書の変更点と、装置メーカーの対応6ステップを整理します。

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の製造工程を、原料粉末・スラリー・シート成形から内部電極の印刷、積層・プレス・カット、焼成、外部電極・めっき・検査までの10ステップで解説。構造とClass1・2の違い、薄層化の技術、日本メーカーが強い理由、AIサーバー向け需要も整理します。

パワー半導体のSiCとGaNの違いを、物性値、縦型MOSFETと横型HEMTの構造、EV・鉄道・充電器・AIサーバー電源などの用途、2035年の市場予測、ローム・東芝・三菱電機の統合協議など国内メーカーの動きから比較し、選び方の視点まで整理します。

電気・電子設計に必要な知識・スキルと、仕事に役立つ資格、若手から専門職・管理職へのキャリアパス、公的統計にもとづく年収と求人倍率、今後の将来性、向いている人まで、これから目指す方にもわかるよう実務目線で解説します。

電気・電子設計の仕事の流れを、仕様確認・構想設計・詳細設計から、試作と評価、量産移行や現地での試運転、保守まで9つの工程に分け、使う道具や関わる人、よくある失敗とあわせて実務目線で解説します。