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経産省とIPAのセキュリティ対策評価制度（SCS評価制度）を公式資料で整理。★3は26件・専門家確認付き自己評価、★4は43件・第三者評価。2027年3月の申請受付開始予定までの日程、登録料、対象範囲、取引先から求められたときの考え方と部品メーカーの準備を解説します。

中国のレアアース輸出規制がモーター用磁石の調達に与える影響を2026年9月時点で整理。2025年4月の7種の許可制、10月の追加措置の暫定停止、2026年1月の対日措置の違いと、輸出許可の流れ、重希土類フリー磁石など設計面の備えを解説します。

熱電対と測温抵抗体の違いを比較表で整理。K・J・Tなど熱電対の種類と常用限度、Pt100の許容差クラスAA〜C、補償導線と3線式の配線、誤差の計算例、温度範囲・精度・環境・保護管・入力機器から選ぶ手順をJIS C 1602・C 1604で解説します。

MES導入が失敗する原因を、入力されない・Excelが残るといった6つの症状と、目的・業務・システム・体制の4層12項目で整理。IPAのDX推進ガイドやものづくり白書をもとに、KPI設定からパイロットライン、データ連携、効果測定までの進め方6ステップと立て直し方を解説します。

構造解析（FEM）の手順を、線形静解析を対象に7ステップで整理。目的と評価基準、モデルの簡略化、材料特性、メッシュ、境界条件の決め方と、1次要素・拘束の過不足・単位・応力特異点などつまずきやすい点、手計算やV&Vによる結果の検証方法まで解説します。

半導体の前工程の流れを、洗浄・成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入・熱処理・CMP・検査の8つの工程の役割と繰り返し、工程ごとの装置と材料、出所を明記した装置メーカーの世界シェアから、8つの図解で整理します。

ガラスコア基板とは何かを、樹脂系コアやガラスインターポーザとの違い、AI半導体で注目される理由、TGV（ガラス貫通電極）の加工方法、割れやめっき密着など量産の壁、大日本印刷・TOPPAN・日本電気硝子・インテルなど各社の公式発表から整理します。

AI外観検査の学習データの集め方を、不良品が少ない現場向けに整理。良品学習、不良の作り込み、データ拡張、画像生成による合成の使い分け、撮像条件の固定、アノテーションの基準と体制、学習・検証・テストの分け方、少量データで評価するときの注意まで解説します。

ペロブスカイト太陽電池の量産がどこまで来たかを整理。積水化学の事業開始と100MW・GW級の計画、塗布・レーザースクライブ・封止の製造工程、耐久性や鉛など4つの課題、パナソニックHDやカネカなど各社の段階、国の支援策まで解説します。

ひずみゲージとロードセルの仕組みを、ゲージ率と抵抗変化、ホイートストンブリッジの出力式、1・2・4ゲージ法の違い、起歪体の形状、定格出力（mV/V）の読み方、容量選定やケーブル・シールドなど設置の注意点まで、計算例つきで整理します。