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外観検査の照明・レンズ・カメラの選び方を7つの手順で解説。明視野と暗視野、欠陥別の照明方式、補色と偏光、視野÷画素数の分解能計算、テレセントリックレンズ、シャッターと露光、環境対策と条件の記録まで整理します。

3Dプリンターで治具を内製する進め方を6ステップで解説。位置決め・検査・保持など向く治具と、高荷重・高温・摩耗・安全部品など向かない用途の見分け方、積層方向の強度差・クリープ・金属インサートの考え方、ゲージの精度確認と治具台帳での管理まで整理します。

近接センサと光電センサの違いを、検出原理・検出物・距離・環境の比較表で整理。材質による検出距離の変化、光電センサの4方式、透明体や黒色への対応、NPN/PNPとPLC入力の組み合わせ、安全用途に使えない理由まで解説します。

樹脂3Dプリンターの4方式（材料押出・液槽光重合・粉末床溶融結合・材料噴射）をJIS/ISOの分類と通称で整理し、精度・表面・強度の方向差・後処理・コストの違いを比較表で解説。試作・治具・小ロット部品の用途別の選び方と安全対策もまとめます。

パレタイズロボットの導入費用を、省力化投資補助金カタログの「約400万〜3,000万円程度から」やメーカー・販売店の公表価格で整理。本体とシステム一式の違い、5つの種類、協働型と産業用の違いと安全柵の条件、設置前の確認項目、処理能力の計算例まで解説します。

エンジニアリングプラスチック（エンプラ）の種類と選び方を整理。POM・PA・PC・PPSなどの特性を比較表とメーカーの代表値で示し、荷重たわみ温度やUL94の読み方、使用温度・摺動・薬品・寸法から絞り込む手順を解説します。

三次元測定機（CMM）の種類を構造・駆動・センサの3軸で整理し、タッチトリガーとスキャニング、非接触式の違い、JIS B 7440のE0,MPEの読み方、測定の6ステップ、温度・固定・測定点・データムによる誤差の原因と対策を解説します。

工場のデマンド電力（最大需要電力）を下げて基本料金を減らす方法を整理。30分平均で決まる仕組み、実量制と協議制の違い、20kW下げたときの削減額の計算例、ピークの原因の切り分け、監視・運用・制御・力率改善の順番と注意点まで解説します。

工場の省人化をどこから始めるかを5ステップで整理。工程の棚卸しと作業時間の測り方、搬送・検査・着脱など6分類、効果とやりやすさによる優先順位づけ、回収期間・投資利益率・正味現在価値の計算例、小さく始めて広げる進め方まで解説します。

一般照明用の蛍光ランプは2027年末までに製造・輸出入が禁止されます。種類別の禁止開始日、工場のLED化を進める6ステップ、器具ごと交換とランプ交換の違い、水銀灯・防爆エリアの注意点、補助金、使用済みランプとPCB安定器の処分を公的資料で整理します。