JX金属はどんな会社？ターゲット世界シェア約6割（同社推定）と硫酸銅増産の狙い

JX金属は1905年に開業した日立鉱山を出発点とする銅の会社ですが、いま成長の柱に据えているのは半導体の配線をつくる金属材料です。半導体用スパッタリングターゲットでは世界シェア約6割（同社推定）を持ち、AIデータセンター向けの材料で利益を伸ばしています。

2025年度（2026年3月期）の営業利益は1,750億円で、8月には2026年度の会社予想を2,320億円へ引き上げました。2026年11月5日には、半導体やHBM（AI向けの高帯域メモリ）の銅めっきに使う高純度硫酸銅「ユピノーグ」を約50%増産すると発表しています。

JX金属はどんな会社か｜3つのセグメントと2つの事業区分

JX金属は、半導体材料・情報通信材料・基礎材料の3セグメントで事業を分け、前の2つを成長の「フォーカス事業」、基礎材料を土台の「ベース事業」と呼んでいます。2025年度の連結売上高は8,846億円で、フォーカス事業が4,959億円、ベース事業が4,079億円でした。

半導体材料はスパッタリングターゲット、インジウムリン（InP）基板、タンタル粉を扱います。情報通信材料は圧延銅箔・チタン銅に東邦チタニウムとタツタ電線を加えた区分で、基礎材料は銅鉱山の権益を持つ資源と、製錬を担う金属・リサイクルから成ります。

図1：セグメント別の売上高と営業利益（2025年度実績）

売上・利益とも最大は基礎材料で、半導体材料は売上の割に利益が大きい区分です。

単位：億円

半導体材料
（フォーカス）

売上 1,772

営業利益 395

情報通信材料
（フォーカス）

売上 3,187

営業利益 315

基礎材料
（ベース）

売上 4,079

営業利益 1,395

※灰色が売上高、青が営業利益。売上と利益は桁が違うため別の縮尺で描いています。このほか事業共通費用等（売上▲192億円、営業利益▲355億円）があり、連結は売上8,846億円・営業利益1,750億円。出典：JX金属「2026年3月期 決算説明資料」

利益率で見ると違いがはっきりし、2025年度の営業利益率は半導体材料が22.3%、情報通信材料が9.9%でした。半導体材料は売上が全体の2割ほどでも、1円の売上から残る利益が大きい事業です。

ベース事業は単に古い事業ではなく、半導体材料に欠かせない銅やレアメタルを確保する役割を負っています。粗銅から純度の高い電気銅をつくる銅の電解精錬の技術と、使用済み製品から金属を取り出すリサイクルが、フォーカス事業の高純度材料の原料につながります。

図2：ベース事業がフォーカス事業を支える流れ（銅の例）

銅を例にすると、鉱山・製錬・リサイクルで得た金属を高純度化し、半導体材料に仕上げます。

※すべての製品がこの1本の流れを通るわけではありません。InP基板やタンタル粉などは別の原料から作ります。純度は同社の高純度銅の数値（2026年3月期 決算説明資料）。

強み｜半導体用スパッタリングターゲットで世界シェア約6割

JX金属のいちばんの強みは、半導体用スパッタリングターゲットで世界シェア約6割（同社推定）を持つことです。2025年度は半導体材料セグメントの中心である薄膜材料が売上1,470億円、営業利益409億円を稼ぎ、AIデータセンター向けの最先端品が販売を押し上げました。

図3：半導体用ターゲットの世界シェア

世界で使われる半導体用ターゲットのおよそ10枚に6枚がJX金属製という計算です。

10枚中およそ6枚（世界シェア約6割、同社推定）

※同社の推定値で、第三者の調査ではありません。対象は半導体用ターゲットで、ハードディスク向けの磁性材用ターゲットは含みません。出典：JX金属「2026年3月期 決算説明資料」

スパッタリングターゲットとは

スパッタリングターゲットは、シリコンウエハの上に金属の薄い膜をつけるときの「膜の材料」になる金属の板です。真空の容器の中でイオンをぶつけると板の表面から原子が飛び出し、向かいに置いたウエハに積もって膜になります。

この方法はPVD（物理気相成長）の代表で、トランジスタをつなぐ配線層をつくる工程で何度も繰り返されます。工程全体の中での位置づけは半導体の前工程の流れで整理しており、ターゲットは装置ではなく装置に入れて使う消耗品にあたります。

図4：スパッタリングで膜ができる仕組み

イオンがターゲットをたたき、飛び出した金属の原子がウエハに積もって配線の膜になります。

※同社資料の模式図をもとに簡略化。実際は真空の容器（チャンバー）の中で行います。

なぜ世界の6割を取れるのか

同社は決算説明資料で、シェアを支える要素として高純度化の技術、装置メーカーとの関係、顧客の近くに置いた生産拠点を挙げています。高純度銅は純度99.9999999%（9が9つ並ぶ「ナインナイン」）で、同社は世界最高レベルとしています。

装置メーカーとの関係は、半導体の量産ではとくに効きます。成膜装置が「標準の材料」として特定のターゲットを指定すると、半導体メーカーは工程の条件を変えずに済むその材料を選びやすく、同社はこの指定を得ていると説明しています。

図5：ターゲット事業を支える4つの要素

材料の品質だけでなく、装置・顧客・原料の3方向に関係を持っている点が特徴です。

高純度化銅で純度99.9999999%。組成・組織の制御や分析評価も自社で

装置の標準材料成膜装置メーカーから標準の材料として指定を得る

顧客の近くの拠点ひたちなか、米アリゾナ・メサ、台湾・韓国の加工拠点

原料とリサイクル使用済みターゲットを回収し、館林・那須で再資源化

※同社が挙げる要素で、どれがシェアにどれだけ効いているかは公表されていません。出典：2026年3月期 決算説明資料、2026年6月1日・7月23日・10月28日のニュースリリース

原料の面では、使い終わったターゲットを顧客から回収して金属に戻す仕組みも整えています。2026年10月28日には、群馬県館林市と栃木県那須塩原市の拠点に、使用済みターゲットを切断・洗浄する新しいリサイクル設備を入れると発表しました。

高純度硫酸銅「ユピノーグ」の増産は何を意味するか

2026年11月5日の発表は、AI向け半導体の「銅めっき」の需要を取りにいく投資です。高純度硫酸銅「ユピノーグ」の生産能力を2026年度上期と比べて約50%引き上げ、茨城事業所（日立地区）に製造ラインを増やして2027年度下期から順次動かします。

投資額は公表されていません。ユピノーグは40年以上の実績を持つめっき関連事業の中核製品で、同社は生成AI向けの先端半導体や先端パッケージ、HBMの銅めっき材料として需要が増えていると説明しています。

硫酸銅は何に使うのか

硫酸銅は、電気めっきで銅の膜をつけるときに、めっき液へ銅を補う原料です。めっき液に溶けた銅が電気の力で表面に析出するため、液に入れる硫酸銅の品質がそのまま膜の質に響きます。めっき全体の種類と特徴はめっきの種類と違いで比べています。

図6：高純度硫酸銅が使われる3つの場面

プリント基板から半導体の配線、先端パッケージまで、3つの場面で使われています。

01プリント基板穴の内側に銅をつけるスルーホール、穴を銅で埋めるビアフィル

02半導体の配線絶縁膜に彫った溝を銅で埋めるダマシンプロセス

03先端パッケージ・HBMチップを積み重ね・並べてつなぐ配線の銅めっき

※用途は同社の2026年11月5日のニュースリリースによる。

需要が伸びているのは3つ目の先端パッケージです。AI向けの半導体は、演算チップとHBMを1つの基板の上に並べたり、メモリを何段も積んだりするため、チップどうしをつなぐ配線の数が増え、そのぶん銅めっきの量も増えます。基板側の構造は半導体パッケージ基板の記事で詳しく扱っています。

なぜ高純度が要るのか

半導体の配線は幅が細く、めっき液に混じった不純物が膜に取り込まれると、配線の抵抗が上がったり、膜の欠陥につながったりします。同社はユピノーグを、鉱石や排液からつくる一般的な硫酸銅より不純物がきわめて少ない製品と説明しています。

ターゲットと同じく、高純度化の技術がここでも土台になっています。ターゲットは「膜をつける」工程、硫酸銅は「溝や穴を銅で埋める」工程の材料で、同社は配線をつくる2つの方法の両方に銅の材料を出していることになります。

製品	拠点	増強の規模	投資額	稼働時期
高純度硫酸銅（ユピノーグ）	茨城事業所（日立地区）	2026年度上期比 約50%増	公表なし	2027年度下期から順次
半導体用ターゲット	ひたちなか新工場	2023年度比 1.6倍	約230億円	2027年度下期から順次
InP基板	磯原工場・ひたちなか地区	2025年度比 7〜10倍（既公表分を含む）	4か年で最大1,200億円	今後4か年で段階的に
チタン銅	倉見工場・室蘭銅合金	2026年度比 50%増	公表なし	2029年度までに
使用済みターゲットのリサイクル設備	館林事業所・那須事業所	公表なし	公表なし	公表なし

InP基板・チタン銅・タンタル粉｜AIデータセンターで伸びるほかの製品

ターゲットと硫酸銅以外にも、AIデータセンターのサーバや通信機器の中に入る材料が伸びています。同社は2026年度の見通しで、半導体材料の増益の理由に半導体用ターゲットとInP基板などAIデータセンター関連の需要拡大を挙げました。

図7：AIデータセンターのどこにJX金属の材料が入るか

演算・通信・電力のそれぞれに、別の製品が使われています。

半導体用ターゲットGPU・メモリの配線の膜

InP基板光トランシーバーの発光・受光素子

チタン銅サーバ内のコネクタのばね材

タンタル粉電源まわりのタンタルキャパシタ

※同社の想定するAIサーバの構造による。出典：2026年3月期 決算説明資料

InP基板｜光通信の部品で、生産能力を7〜10倍に

InP（インジウムリン）基板は、電気の信号と光の信号を変換する光トランシーバーの素子に使う結晶の基板です。データセンターではサーバのラックの間だけでなくラックの中まで光でつなぐ流れが進み、トランシーバーの数とともに基板の需要が増えています。

同社は2025年7月から増強を重ね、2026年6月16日には今後4年で最大1,200億円を投じて、生産能力を2025年度の7〜10倍にする方針を決めました。光ファイバーや光部品の側でも増産が相次いでおり、その背景は光ファイバ増産が相次ぐ理由で整理しています。

図8：InP基板の生産能力の計画（2025年度＝1）

1年足らずの間に増強の発表が4回続き、目標は2025年度の7〜10倍まで上がりました。

単位：倍（2025年度の生産能力＝1）

1

1.2

1.5

3

7〜10

2025年度25年7月
発表25年10月
発表26年2月
発表26年6月
発表

※各発表時点で、それまでの増強を合わせた生産能力。最後の棒は範囲の上限（10倍）の高さで描いています。投資額は約15億円・約33億円・約200億円・最大1,200億円（4か年）。出典：2026年3月期 決算説明資料、2026年6月16日ニュースリリース

チタン銅とタンタル粉

チタン銅は、強さとばねの性質を持つ銅合金で、スマートフォンやパソコンのコネクタに使われてきました。2026年10月22日には、高温でも強さと信頼性を保てる点からAIサーバのコネクタで需要が急に増えたとして、2029年度までに生産能力を2026年度比で50%増やすと発表しています。

タンタル粉は、電源まわりで電気をためて安定させるタンタルキャパシタの材料です。タンタル・ニオブ事業の営業損益は2025年度に前年度の68億円の赤字から7億円の赤字まで縮まり、2026年度はAIデータセンター向けのキャパシタ用で増販を見込んでいます。

利益の現在地と目標｜まだ銅が半分以上、2027年度にフォーカス67%以上

ここまでの製品群は成長していますが、2025年度の営業利益のうちフォーカス事業は34%で、残りの大半は銅価の影響を受けるベース事業でした。会社は2027年度にフォーカス事業の比率を67%以上へ上げる目標を掲げています。

図9：連結営業利益の推移

2023年度から3年で2倍に増え、2026年度は会社予想でさらに上積みを見込みます。

単位：億円

862

1,125

1,750

2,320

2023年度
実績2024年度
実績2025年度
実績2026年度
会社予想

※2026年度は2026年8月6日に修正した会社予想（前回1,900億円）。IFRS。出典：2026年3月期 決算説明資料、通期業績予想の修正に関するお知らせ

2026年度の予想を5月の1,900億円から2,320億円へ引き上げた理由として、会社はAIサーバ関連の需要拡大による増販と販売単価の改善に加え、想定より円安・銅価高で推移していることを挙げました。売上高の予想も1兆250億円に上がっています。

図10：営業利益に占めるフォーカス事業の割合

実績では3分の1ほどで、会社の目標は3分の2以上です。

フォーカス事業ベース事業ほか

2025年度
実績

34%66%

2026年度
見通し（5月）

40%60%

2027年度
目標

67%以上33%

※同社の中長期事業目標の「営業利益構成比率」。2026年度は5月11日時点の見通しで、8月の予想修正後の比率は示されていません。出典：2026年3月期 決算説明資料

ベース事業の利益は銅価と為替で動き、同社の試算では、銅価が1ポンドあたり10セント上がるとベース事業の営業利益が年間で約40億円、5円の円安では連結で約90億円（うちベース事業は50億円）増えます。

2025年度はLMEの銅価が平均491セントと前年度から16%上がり、ベース事業の営業利益は87%増の1,395億円でした。

銅の値段が電線や伸銅品の価格にどう効くかは銅価格の高騰と電線・伸銅品の記事で見ています。同社はこの変動を小さくするため、ベース事業を縮めて得たお金を半導体材料に回す方針です。

図11：ポートフォリオを変える主な動き（2026年）

鉱山の権益を減らし、半導体材料と原料の確保に資金と人を寄せています。

銅鉱山の権益を譲渡チリのカセロネス銅鉱山（30%→25%）などの権益を約340億円で譲渡することで合意

銅の販売事業を統合パンパシフィック・カッパーと三菱マテリアルの銅精鉱購入・電気銅販売の統合で最終契約（5月）

東邦チタニウムを完全子会社に塩化技術と高純度化技術を合わせ、CVD・ALD材料などの半導体材料を強化

ENEOSの持ち分を減らす約1,950億円の自己株式の公開買付け（6月17日に終了）で、特定株主の40%超の保有を下げる

※出典：2026年3月期 決算説明資料、2026年4月24日・5月28日のニュースリリース、2026年6月18日の自己株式の公開買付けの結果の開示

働く場・取引先として見たJX金属

働く場として見ると、半導体材料の製造拠点は茨城県に集まり、そこで増産投資が続いているのが特徴です。日立地区では硫酸銅とCVD・ALD材料、ひたちなかではターゲット、北茨城市の磯原工場ではInP基板と、増産の発表のほとんどが茨城の拠点を舞台にしています。

図12：増産の舞台になっている主な国内拠点

2026年に発表された増産の多くは茨城の3地区に集まっています。

茨城事業所（日立地区）高純度硫酸銅、CVD・ALD材料

ひたちなか半導体用ターゲット、InP基板の新たな増強

磯原工場（北茨城市）InP基板

倉見工場（神奈川県寒川町）チタン銅の熱処理設備を増設

※2026年の同社ニュースリリースに出てくる拠点と製品。海外には米アリゾナ・メサ工場、台湾・韓国の加工拠点があります。

2027年度下期に向けて新しいラインの立ち上げが重なるため、量産の条件を決める生産技術や、純度や不純物を測る分析・品質保証の仕事が増える局面です。2025年度の研究開発費は200億円、投融資は845億円でした。

生産技術や分析・品質保証の経験を生かして材料メーカーへの転職を考える方は、製造業の転職・キャリアガイドで求人の探し方を確かめられます。

取引先として見ると、半導体メーカーと成膜装置メーカーの両方とつながる材料メーカーです。

2026年10月1日からは日経平均株価の構成銘柄に入り、ENEOSホールディングスが売却を考えた株の自己株式の公開買付けも6月に終えているため、独立した上場企業として見るのが実態に近くなっています。

JX金属のよくある質問

JX金属とENEOSはどういう関係ですか？

JX金属はもとENEOSグループの金属事業で、上場後もENEOSホールディングスが40%以上の株を持っていました。2026年5月にENEOSの売却の意向を受けた自己株式の公開買付けを決め、6月17日に終了しました。特定株主の保有比率を下げるための取得です。

住友金属鉱山とはどこが違いますか？

どちらも銅鉱山と製錬を持つ非鉄金属の会社ですが、JX金属は半導体用ターゲットやInP基板など半導体・通信向けの材料を成長の柱にしています。住友金属鉱山は電池の正極材などの材料に強みを持ち、伸ばしている分野が異なります。

JX金属の配当はどうなっていますか？

2026年5月に方針を変え、連結配当性向25%程度を基本に、1株あたり20円を下限とする形にしました。2027年3月期は自己株式の大きな取得で資本が圧縮されるため、配当は下限の20円とする予定です。

JX金属のルーツはどこにありますか？

1905年に久原房之助が開業した茨城県の日立鉱山がグループの創業で、日立鉱山は日立製作所や日産自動車などを傘下に置いた日産コンツェルンの源流にあたります。1929年に日本鉱業が設立され、2016年に現在のJX金属へ社名を改めました。

まとめ

半導体材料の会社をほかにも比べるなら、シリコンウエハーの信越化学工業や、業種全体の顔ぶれをまとめた鉄鋼・非鉄金属の業種ページ、電子部品・半導体の業種ページから関連記事をたどれます。

出典

出典・参考資料（8件）を開く出典・参考資料を閉じる

• JX金属「高純度硫酸銅「ユピノーグ」の生産能力増強を決定」（2026年11月5日）
• JX金属「2026年3月期 決算説明資料」（2026年5月11日）
• JX金属「通期業績予想の修正に関するお知らせ」（2026年8月6日）
• JX金属「インジウムリン基板の大幅な生産能力増強に向けた設備投資方針を決定」（2026年6月16日）
• JX金属「AI関連需要の拡大に伴いチタン銅の生産能力を増強」（2026年10月22日）
• JX金属「半導体用スパッタリングターゲットのリサイクル推進に向けた設備投資について」（2026年10月28日）
• JX金属「日経平均株価を構成する225銘柄への採用に関するお知らせ」（2026年9月4日）
• JX金属 ニュースリリース一覧（2026年4月24日 東邦チタニウムの完全子会社化、5月28日 銅精鉱・電気銅の事業統合、6月1日・7月23日 台湾・韓国のターゲット拠点）