電子部品・半導体– category –

TSMC熊本第2工場の現状を2026年9月時点で整理。6ナノ・2027年末稼働の当初計画から3ナノ・2028年量産への転換、経産省の認定計画で未確定の点、九州のサプライヤーへの影響と参入の入り口まで解説します。

除害装置とは、半導体の製造装置から出る毒性・可燃性ガスやPFCを、工場の排気に流す前に無害化する設備です。処理するガスの4分類、PFCが除害なしでは減らせない理由、燃焼式・プラズマ式・触媒式・湿式などの方式比較、選定と運用のポイント、国内メーカーの動きを8つの図解で整理します。

ラピダスの2nm量産計画を2026年9月時点の一次情報で整理。千歳IIM-1の試作から量産準備までの歩み、約4兆円の資金計画と2027年度に約4,000億円とされる民間融資の意味、残る課題、装置・材料・部品など国内サプライヤーへの影響と備えを解説します。

パワー半導体のSiCとGaNの違いを、物性値、縦型MOSFETと横型HEMTの構造、EV・鉄道・充電器・AIサーバー電源などの用途、2035年の市場予測、ローム・東芝・三菱電機の統合協議など国内メーカーの動きから比較し、選び方の視点まで整理します。

マイクロン広島の新工場（新クリーンルーム棟）はいつ稼働するのかを、2026年7月の起工式（建設はフジタ）、2028年後半の装置搬入、経産省の最大5,360億円の助成など一次情報で整理。約1.5兆円の投資内容と、国内調達約8割の工場が国内サプライヤーと地域にもたらす波及を解説します。

半導体の後工程とは何かを、ウェーハテストから研削・切断、ボンディング、封止、最終検査までの流れ、パッケージの種類と接続方式、チップレットやHBMなど先端パッケージの構造、AI向けに注目される理由、国内の拠点と担い手まで整理します。

半導体製造とは何かを、前工程と後工程の全体の仕組み、露光・エッチング・イオン注入などの基本原理、製品や世代による方式の違い、押さえておきたい基本用語まで図解でわかりやすく解説します。

半導体製造が注目される背景を、AI需要による市場拡大、経済安全保障と国内工場の誘致、微細化の限界、人材不足から整理し、歴史と従来技術との違い、メリット、課題と導入時の注意点まで解説します。

半導体製造の主な用途をロジック・メモリ・パワー・センサーの製品別に整理し、自動車や化学、FAなど業界別の関わり方、JASMやキオクシア、Rapidus、SATASの国内事例、ライン導入の進め方と関わる仕事まで解説します。

電子部品・半導体業界の市場規模を、統計ごとの数え方の違い、製造装置販売高の推移、製品別・用途別の内訳、海外市場と輸出、生成AIなどのトレンド、今後の見通しとキャリアへの影響まで、公的統計や業界団体のデータで解説します。