電子部品・半導体– category –

半導体の前工程の流れを、洗浄・成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入・熱処理・CMP・検査の8つの工程の役割と繰り返し、工程ごとの装置と材料、出所を明記した装置メーカーの世界シェアから、8つの図解で整理します。

ガラスコア基板とは何かを、樹脂系コアやガラスインターポーザとの違い、AI半導体で注目される理由、TGV（ガラス貫通電極）の加工方法、割れやめっき密着など量産の壁、大日本印刷・TOPPAN・日本電気硝子・インテルなど各社の公式発表から整理します。

産業用ロボットの受注額を日本ロボット工業会の統計で読み解きます。2010年以降の推移、2026年4〜6月期の過去最高3,127億円の内訳（実装機と本体、輸出先、用途別・業種別）、受注÷生産比、統計を読む5つの手順と職種別の使い方まで整理します。

SKハイニックスが宮城県にメモリー工場を検討との報道を、確認できた事実と報道段階の情報に分けて整理。2月からの経緯、宮城が候補とされる理由、マイクロン広島・キオクシア北上との比較、東北のサプライヤーへの波及と確定前の準備を解説します。

TOPPANがBroadcomと組み、2026年9月にシンガポールでFC-BGA基板工場を開所しました。FC-BGA基板の役割とAI向けで生産能力が不足する理由を押さえ、イビデン・新光電気工業の増産計画と拠点戦略の違いを比較表で整理します。

半導体用高純度リン酸は、前工程で窒化シリコン膜を選択的に溶かすエッチング液です。ラサ工業が台湾に約188億円で新工場を建てる発表を手がかりに、高純度が求められる理由、薬液メーカーが顧客の近くで作る理由と条件、国内メーカーへの意味を整理します。

AI需要で恩恵を受ける電子部品を整理。JEITA出荷統計、AIボード1枚に1.5万〜2.5万個載るMLCC、村田・太陽誘電・TDKの受注と上方修正、イビデンの基板投資、メモリ新棟、800V化で伸びる電源部品と注意点を解説します。

キオクシアが2026年8月27日に発表した北上工場K3棟を一次情報で整理。2029年度中の稼働目標、報道で約1.8兆円の投資と政府支援、第10世代BiCS FLASHの位置づけ、建設から量産までに地場企業に生まれる仕事と人手不足の課題を解説します。

ファインセラミックスの主な用途を、半導体製造装置・電子部品・自動車・産業機械・高温部品の分野別に整理。アルミナ・窒化ケイ素・炭化ケイ素（SiC）・ジルコニア・窒化アルミニウムの特性比較、EVモーターの軸受ボールなど材料ごとの使われ方、2024年の生産額3.7兆円の内訳、選定と取り扱いの注意点を解説します。

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の製造工程を、原料粉末・スラリー・シート成形から内部電極の印刷、積層・プレス・カット、焼成、外部電極・めっき・検査までの10ステップで解説。構造とClass1・2の違い、薄層化の技術、日本メーカーが強い理由、AIサーバー向け需要も整理します。