電子部品・半導体– category –

三菱電機が福岡市のパワーデバイス製作所に約100億円で建てたパワー半導体モジュールの組立・検査の新工場棟（2026年10月稼働予定）を一次情報で整理。点在ラインの集約と自動化の狙い、熊本SiC工場との分担、需要の変化、取引先の確認点まで解説します。

キオクシアはどんな会社かを公開情報で整理。2026年3月期売上2.3兆円の用途別構成、NAND発明に始まる技術と世界シェア29%（合弁分を含む）の生産規模、Sandiskとの合弁、四日市・北上・横浜の役割、今後の投資、職種と求められる人、就職先として見る点まで解説します。

リンテックが伊奈テクノロジーセンターに約25億円の開発棟を建て、2026年10月に稼働。開発・製造エリアの入れ替え、後工程で使うテープと貼付・剥離装置の役割、DBGやPCBLに見るセット提案の強み、利益の9割を稼ぐ電子・光学事業を一次情報で整理します。

新光電気工業はFC-BGA基板などの半導体パッケージとセラミック静電チャックを手がける長野の部品大手です。売上と利益の柱、業績推移、強み、JIC傘下での変化、千曲・茂原の増産投資、就職・取引先としての特徴を公開情報で整理します。

NXPとVISの合弁VSMCが2026年9月28日、シンガポールで300mm工場を開所。130〜40nmの電源・アナログIC、2027年1Q量産・2029年月4.4万枚の計画、当初からの変更点、NXPの200mm撤退方針、調達・品質が確認したいことを整理します。

トクヤマが柳井市に窒化アルミニウム粉末の設備を新設し（投資額は報道で約66億円）、能力を3割増やします（2028年4月稼働予定）。熱を通し電気を通さない性質、半導体製造装置の部材や放熱フィラーへの用途、増産の背景と供給の制約、立場別の確認点を整理します。

JDI茂原工場は2027年3月末に新光電気工業へ引き渡され、西側はFICTへ。両社とも2028年度稼働予定です。譲渡益514億円の意味、AI向けフリップチップタイプパッケージの需要、液晶工場転用の論点、取引先が追うべき確認点を一次情報で整理します。

CEATEC 2026（2026年10月13日〜16日、幕張メッセ）の見どころを開催前の公式発表で整理。会期・入場方法、村田製作所・太陽誘電・三菱電機・シャープの出展内容と現地で確かめる点、宇宙共創など4つのパビリオン、来場前の準備を解説します。

電子機器のノイズ対策とEMCの基本を整理。EMI・EMSと伝導・放射の違い、コモンモードの考え方、CISPR 32やIEC 61000-4など規格の見取り図、基板のリターン経路・デカップリング・フィルタ・シールドの対策、設計レビューの確認項目まで解説します。

電子部品のデザインインとは何かを、デザインウィンとの違い、設計段階が勝負になる理由、顧客の開発段階ごとの動き方、営業・FAE・商社の役割分担、評価ボードやリファレンスデザイン、採用後のPCN・EOL、車載のAEC-Q・PPAPまで整理します。