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半導体パッケージ基板はチップとマザーボードをつなぐ中継の部品です。FC-BGAの構造とABFなどの材料、AI向け需要が5.4倍と見込まれる計算、イビデンや味の素など日本企業の担当領域、供給の課題を整理します。

村田製作所が2026〜2030年度にMLCCへ約1兆円を投じます。安来・瀬戸内の新棟と海外の計画、未定の点、AIサーバーで需要が増える理由、決算の数字、取引先への影響とリスクを発表資料で整理します。

住友化学は農薬、半導体材料、石油化学、医薬を持つ総合化学メーカーです。2025年度の売上2兆3,285億円の事業構成、有機合成技術に根ざす強み、2023年度の赤字からの構造改革、利益の中身と今後の注目点を決算資料で整理します。

住友金属鉱山は鉱山・製錬・材料を1社で手がける非鉄金属メーカーです。売上の7割は製錬、利益の6割は資源という事業構成、ニッケルと電池正極材の強み、2027年3月期の業績予想、5,400億円の投資計画を公開資料で整理します。

イビデンはAIサーバー向け半導体の土台、ICパッケージ基板を主力とする岐阜のメーカーです。営業利益の約86%を担う電子事業の強み、セラミック事業、2026年10月の上方修正、大野・河間への投資と課題を決算資料で整理します。

ダイヘンは2026年10月29日、通期の経常利益予想を255億円から305億円へ上方修正し、期末配当も9円増やしました。会社が挙げた半導体投資と蓄電池受注の2つの理由、高周波電源・変圧器・溶接ロボットの動き、下期の確認点を公表資料で整理します。

田中貴金属工業は2026年10月21日、MEPとの合弁でマレーシア・ペナン州に貴金属リサイクルの新工場を設けると発表しました（操業は2029年4月予定）。仕組みと2024年からの変化、取引先への影響、背景を順に整理します。

日立製作所は2026年10月28日、今期の当期利益予想を9,200億円へ上方修正しました（今期2回目）。送配電機器のエナジーが利益でDSSを抜いて最大セクターになる理由、受注残10.5兆円、Lumada、CIの変圧器・半導体装置、取引先や設備担当への意味を決算資料で整理します。

アドバンテストは2026年10月28日、通期の当期利益予想を7,415億円へ12%上方修正しました。上期は中間利益が約2.2倍。AI半導体向けテスタ需要が伸びる3つの背景、生産能力の前倒し増強、装置・部品メーカーへの影響を決算資料で整理します。

大阪ソーダが2026年10月21日、尼崎工場で医薬品精製用シリカゲル設備の起工式を開きました。松山と合わせ総額100億円超で能力を約2倍に。GLP-1など糖尿病・肥満症薬の精製での役割、需要見通し、投資の段階、現場の確認点を整理します。