生産技術– category –

溶接の種類と違いを、TIG・MIG・MAG・被覆アークの比較表で整理。半自動溶接やCO2溶接との関係、材料・板厚・風による選び方、アルミのTIGが交流の理由、特別教育と評価試験、溶接ヒューム対策まで解説します。

段取り替え時間を短縮する手順を6ステップで整理。JISの定義とSMED（10分未満のシングル段取り）の意味、ビデオ分析と作業分解、内段取りの外段取り化、締結・位置決め・並行作業・調整の見直し、標準化、安全の確認点、短縮分の使い道まで解説します。

制御盤設計の手順を7ステップで整理。仕様確認と適用規格（JIS B 9960-1、JEM）、主回路と制御回路の設計、機器選定と保護協調、盤内レイアウトと熱計算の考え方、出荷前の検証項目、北米のUL 508A・SCCRと欧州の機械規則への対応、よくある失敗まで解説します。

メーカー技術職の職務経歴書の書き方を6ステップで解説。厚生労働省・ハローワークの資料をもとに、経歴の棚卸し、実績を数字と役割で書く方法、機械設計・生産技術・品質保証・設備保全・生産管理の書き出し例、守秘義務に配慮した表現を整理します。

半導体の前工程の流れを、洗浄・成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入・熱処理・CMP・検査の8つの工程の役割と繰り返し、工程ごとの装置と材料、出所を明記した装置メーカーの世界シェアから、8つの図解で整理します。

工程能力指数Cp・Cpkの式と計算例、1.33が意味する規格外れの確率、JIS・テキスト・PPAPで異なる判定の目安、CpkとPpkの違い、サンプル数と信頼区間、安定・正規性・測定の前提、顧客に報告するときの項目までを、想定データの計算つきで整理します。

ガラスコア基板とは何かを、樹脂系コアやガラスインターポーザとの違い、AI半導体で注目される理由、TGV（ガラス貫通電極）の加工方法、割れやめっき密着など量産の壁、大日本印刷・TOPPAN・日本電気硝子・インテルなど各社の公式発表から整理します。

AI外観検査の学習データの集め方を、不良品が少ない現場向けに整理。良品学習、不良の作り込み、データ拡張、画像生成による合成の使い分け、撮像条件の固定、アノテーションの基準と体制、学習・検証・テストの分け方、少量データで評価するときの注意まで解説します。

ペロブスカイト太陽電池の量産がどこまで来たかを整理。積水化学の事業開始と100MW・GW級の計画、塗布・レーザースクライブ・封止の製造工程、耐久性や鉛など4つの課題、パナソニックHDやカネカなど各社の段階、国の支援策まで解説します。

ひずみゲージとロードセルの仕組みを、ゲージ率と抵抗変化、ホイートストンブリッジの出力式、1・2・4ゲージ法の違い、起歪体の形状、定格出力（mV/V）の読み方、容量選定やケーブル・シールドなど設置の注意点まで、計算例つきで整理します。