技術営業・FAE– category –

電子部品のデザインインとは何かを、デザインウィンとの違い、設計段階が勝負になる理由、顧客の開発段階ごとの動き方、営業・FAE・商社の役割分担、評価ボードやリファレンスデザイン、採用後のPCN・EOL、車載のAEC-Q・PPAPまで整理します。

半導体の前工程の流れを、洗浄・成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入・熱処理・CMP・検査の8つの工程の役割と繰り返し、工程ごとの装置と材料、出所を明記した装置メーカーの世界シェアから、8つの図解で整理します。

顧客からの引き合い（RFQ）に漏れなく回答する手順を7ステップで整理。台帳への記録と回答期限の逆算、図面・数量・納期・金型や支払条件など12の確認項目、製作可否の判定、原価積算、見積書に書く前提条件と有効期限、受注・失注・保留のフォローまで解説します。

建設機械業界の動向を公表資料の数字で整理。2025年度の出荷金額3兆5,217億円と外需7割の内訳、2026年度の需要予測、コマツ・日立建機など8社の業績、米国関税の影響、コベルコ建機の加東新拠点などの国内投資、電動化と遠隔操作の現在地を解説します。

豊田合成がトヨタの新工場と同じインドのビドキン工業団地に8拠点目の工場を建てる理由をQ&A形式で整理。乗用車市場の伸び、日系カーメーカーの増産、進出企業の業績、現地調達や人材の難しさ、進出や取引の前に確かめたい5項目まで解説します。

技術営業の提案が通らない理由を、要望をそのまま仕様にしている・合格条件がないなど4つの原因に分けて整理。顧客の課題を要求と仕様に変換する5つの手順、コンベヤの想定例、決める人ごとにそろえる判断材料、提出前の見直し項目まで解説します。

産業用ロボットの受注額を日本ロボット工業会の統計で読み解きます。2010年以降の推移、2026年4〜6月期の過去最高3,127億円の内訳（実装機と本体、輸出先、用途別・業種別）、受注÷生産比、統計を読む5つの手順と職種別の使い方まで整理します。

SKハイニックスが宮城県にメモリー工場を検討との報道を、確認できた事実と報道段階の情報に分けて整理。2月からの経緯、宮城が候補とされる理由、マイクロン広島・キオクシア北上との比較、東北のサプライヤーへの波及と確定前の準備を解説します。

TOPPANがBroadcomと組み、2026年9月にシンガポールでFC-BGA基板工場を開所しました。FC-BGA基板の役割とAI向けで生産能力が不足する理由を押さえ、イビデン・新光電気工業の増産計画と拠点戦略の違いを比較表で整理します。

半導体用高純度リン酸は、前工程で窒化シリコン膜を選択的に溶かすエッチング液です。ラサ工業が台湾に約188億円で新工場を建てる発表を手がかりに、高純度が求められる理由、薬液メーカーが顧客の近くで作る理由と条件、国内メーカーへの意味を整理します。