窯業・セラミックス– category –

セッコウは硫酸カルシウム二水和物（CaSO4・2H2O）、焼きセッコウは半水和物（CaSO4・1/2H2O）。焼きセッコウに水を加えると溶けて針状の二水石膏の結晶が絡み合い、固まります。化学式と性質、硬さの理由、石膏ボードの工場と副産石膏、リサイクルまで整理します。

ソルベー法（アンモニアソーダ法）とは、食塩と石灰石からアンモニアを循環させてソーダ灰（炭酸ナトリウム）をつくる工業的製法です。5つの工程の反応式と全体の式、アンモニアを使う理由、実際の工場の設備、副生する塩化カルシウム、天然ソーダ灰や塩安ソーダ法との違いまで整理します。

岡山村田製作所が約90億円でセラミック原料の生産ラインを増設（2026年10月着工、2028年4月操業予定）。発表で分かることと未公表の点、原料がMLCCの性能を左右する理由、村田の垂直統合、MLCC需給の数字、取引先への影響を整理します。

トクヤマが柳井市に窒化アルミニウム粉末の設備を新設し（投資額は報道で約66億円）、能力を3割増やします（2028年4月稼働予定）。熱を通し電気を通さない性質、半導体製造装置の部材や放熱フィラーへの用途、増産の背景と供給の制約、立場別の確認点を整理します。

セラミックス部品の製造工程を、原料の調合・造粒から、プレス・CIP・押出・射出・鋳込み・テープの成形法の違い、生加工、焼成で約2割縮む理由、焼成後にダイヤモンド工具で研削する理由、設計時の注意点まで図解で整理します。

ガラスコア基板とは何かを、樹脂系コアやガラスインターポーザとの違い、AI半導体で注目される理由、TGV（ガラス貫通電極）の加工方法、割れやめっき密着など量産の壁、大日本印刷・TOPPAN・日本電気硝子・インテルなど各社の公式発表から整理します。

ファインセラミックスの主な用途を、半導体製造装置・電子部品・自動車・産業機械・高温部品の分野別に整理。アルミナ・窒化ケイ素・炭化ケイ素（SiC）・ジルコニア・窒化アルミニウムの特性比較、EVモーターの軸受ボールなど材料ごとの使われ方、2024年の生産額3.7兆円の内訳、選定と取り扱いの注意点を解説します。

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の製造工程を、原料粉末・スラリー・シート成形から内部電極の印刷、積層・プレス・カット、焼成、外部電極・めっき・検査までの10ステップで解説。構造とClass1・2の違い、薄層化の技術、日本メーカーが強い理由、AIサーバー向け需要も整理します。

窯業・セラミックス業界の市場規模を、公的統計や業界団体のデータをもとに解説します。セメント需要の推移、半導体向けファインセラミックスの伸び、輸出の動き、脱炭素などのトレンドと今後の見通し、キャリアへの影響まで整理します。

窯業・セラミックス業界の構造を、原料から最終ユーザーまでのサプライチェーン、階層ごとの企業の特徴、セメントや部材の商流、どこで利益が生まれるのか、再編や海外展開などの変化、キャリアの選び方まで実務目線で解説します。