電子部品・半導体– category –

2024年の製造業付加価値額はドイツが日本を上回りましたが、違いは規模より産業の組み立て方に表れます。ドイツ・韓国・台湾・インドの得意分野、代表企業、政策と、日本と競う分野・組む分野を世界銀行や財務省の統計で比べます。

日本の製造業はなぜ伸び悩んだのか。電機の出荷額が2000年の約60兆円から2013年に約37兆円へ減り、半導体シェアが5割から1割に下がった理由を4つに分け、自動車や装置・素材に強みが残った条件まで白書と統計で解説します。

東京応化工業が郡山工場に約230億円でフォトレジストの新製造棟を竣工し、2026年11月に稼働予定。EUV用を含む先端レジストを作る新棟の中身と未公表の点、生成AI・HBMで増産する理由、熊本・韓国拠点との役割分担、EUVレジスト開発の行方を一次情報で整理します。

ジャパンディスプレイ（JDI）はどんな会社かを決算資料で整理。売上の8割強を占める車載ディスプレイ、茂原・鳥取の生産終了と石川工場への集約の理由、センサーや半導体パッケージへ広げるBEYOND DISPLAYの進み具合、債務超過解消後の確認点まで解説します。

世界シェア首位の日本の製造業を、東京エレクトロンや味の素、村田製作所、SMCなど企業と製品の一覧で整理。各社IRの公表値と経産省資料で根拠と時点を示し、半導体の材料・装置に強みが集まる理由やシェアの数字の読み方も解説します。

ルネサスエレクトロニクスはどんな会社かを決算短信と有価証券報告書から整理。自動車向けと産業・インフラ・IoT向けの売上構成、マイコンを軸にした強み、2025年の最終赤字の理由、甲府・那珂・西条での940億円の増産投資まで解説します。

仏ヴァレオが日産の次世代プロパイロットのシステムTier1に選ばれました。発表で決まったことと未公表の点、システムTier1と従来のTier1の違い、統合の責任が重くなる背景、部品メーカーが取引先に確認したいことを整理します。

東芝のHDD子会社が2026年10月にフィリピンの増設ラインから初出荷し、2027年度に記憶容量ベースの生産能力を約2倍にする計画を公式発表と報道に分けて整理。AIデータセンターがHDDを使う理由、ガラス基板・メディア・ヘッドなど部品各社への波及とリスクも解説します。

安川電機はACサーボ・インバータとロボットで稼ぐ「モータとその応用」のメーカーです。売上収益5,421億円の事業構成と海外比率、サーボとインバータの違い、業績を動かす需要、世界シェアなどの強み、ファナックとの違い、中計Dash 35とフィジカルAIを公開資料で整理します。

岡山村田製作所が約90億円でセラミック原料の生産ラインを増設（2026年10月着工、2028年4月操業予定）。発表で分かることと未公表の点、原料がMLCCの性能を左右する理由、村田の垂直統合、MLCC需給の数字、取引先への影響を整理します。