業種– category –
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食品・医薬・日用品
森永乳業がビフィズス菌の生産能力を約3割増強|福井工場20億円の狙い
森永乳業は2026年10月、福井工場のビフィズス菌末・乳酸菌末の設備に約20億円を投じ、グループの生産能力を約250t/年へ約3割増やすと発表。8年で約3倍に伸びた菌体事業の背景、BtoB素材の売り先、菌末の製造工程、取引先への影響を整理します。 -
窯業・セラミックス
窒化アルミニウムをトクヤマが3割増産|半導体の熱対策で需要が伸びる理由
トクヤマが柳井市に窒化アルミニウム粉末の設備を新設し(投資額は報道で約66億円)、能力を3割増やします(2028年4月稼働予定)。熱を通し電気を通さない性質、半導体製造装置の部材や放熱フィラーへの用途、増産の背景と供給の制約、立場別の確認点を整理します。 -
航空宇宙・造船
Nadcapとは?特殊工程認証の対象・審査・費用の疑問に答える
Nadcapとは何かを、JIS Q 9100との違い、熱処理・化学処理・非破壊検査など対象区分、自社に必要かの判断、取得までの流れと準備期間、書類審査と作業審査・NCR対応、費用の考え方、12〜24か月の更新とメリット制度までQ&A形式で整理します。 -
窯業・セラミックス
セラミックスの製造工程|成形・焼成・研削の流れと寸法が縮む理由
セラミックス部品の製造工程を、原料の調合・造粒から、プレス・CIP・押出・射出・鋳込み・テープの成形法の違い、生加工、焼成で約2割縮む理由、焼成後にダイヤモンド工具で研削する理由、設計時の注意点まで図解で整理します。 -
電子部品・半導体
ジャパンディスプレイ(JDI)茂原工場は新光電気へ|液晶工場がAI半導体基板の拠点になる理由
JDI茂原工場は2027年3月末に新光電気工業へ引き渡され、西側はFICTへ。両社とも2028年度稼働予定です。譲渡益514億円の意味、AI向けフリップチップタイプパッケージの需要、液晶工場転用の論点、取引先が追うべき確認点を一次情報で整理します。 -
産業用ロボット
ロボットSIerの選び方|見積依頼前の準備から発注・検収まで6ステップ
ロボットSIerの選び方を6ステップで解説。相談前に決める目的・対象ワーク・体制、SIer検索など候補の探し方と絞り方、RFP(提案依頼書)に書く項目、見積の費用構成と比較の観点、契約と検収条件、特別教育と運用体制、よくある失敗まで整理します。 -
自動車・輸送機器
全固体電池とリチウムイオン電池の違い|製造工程・設備・材料はどこが変わるか
全固体電池と液系リチウムイオン電池の違いを、仕組み、製造工程(なくなる注液・加わる緻密化プレス)、露点-60℃級のドライルームなど設備、固体電解質や正極材など材料、トヨタ・出光・日産・ホンダの量産計画、装置・材料メーカーが準備したいことの順に整理します。 -
機械設計
データムの取り方|幾何公差の基準の決め方と測定でずれる原因
データムの取り方を、組付け順に合わせた第1次・第2次・第3次の決め方、JIS B 0022・B 0021の定義と現行年版、共通データムとデータムターゲット、定盤や三次元測定機でずれる5つの原因、想定例の良い指示・悪い指示で解説します。 -
品質保証・品質管理
ゲージR&Rのやり方|MSAの手順・計算例と判定基準10%・30%の読み方
ゲージR&Rのやり方を、部品10個・評価者3人・各3回の準備から、平均値と範囲法の計算例、ANOVA法との違い、%GRR10%・30%とndc5の判定基準、結果が悪いときの対処まで手順で整理します。 -
プラントエンジニアリング
P&ID(配管計装図)の読み方|計器記号FIC等の意味・円の線・PFDとの違いを図解
P&ID(配管計装図)の読み方をQ&Aで整理。PFD・BFDとの違い、FIC・LT・PSVなど計器番号の読み方、円記号の線と信号線、弁の見方、読む順番を、ISA-5.1とJIS Z 8204の違いや想定例の図とあわせて解説します。